微組裝技術(shu)的基本概念(nian)是在高密度(dù)多層互聯基(ji)闆上，用微型(xing)焊接和SMT貼片(piàn)加工工藝把(ba)構成電了電(diàn)路的各種微(wei)型元器件（集(ji)成電路芯片(piàn)及片式元件(jian)）組裝起來，形(xíng)成高密度、高(gāo)速度、高可靠(kào)、立體結構的(de)微型電了産(chǎn)品（組件、部件(jiàn)、了系統、系統(tong)）的綜合性高(gao)技術。
1、倒裝片(pian)FC技術
倒裝片(pian)（FC Flip Chip）技術是直接(jie)通過芯片上(shàng)呈排列分布(bù)的凸起實現(xian)芯片與電路(lù)闆的互連。由(yóu)于芯片是倒(dao)扣在電路闆(pǎn)上，與常規封(feng)裝芯片安置(zhi)相反，故稱Flip Chip。傳(chuán)統的金線壓(yā)焊技術隻使(shǐ)用芯片四周(zhōu)的區域，倒裝(zhuang)片焊料凸點(diǎn)技術是使用(yòng)整個芯片表(biao)面，因此，倒裝(zhuang)芯片技術的(de)封裝密度（I/O）密(mi)度高。多廣州(zhōu)SMT貼片加工廠(chǎng)家用這種技(ji)術，從而把器(qi)件的尺寸做(zuò)的小。
倒裝片(piàn)組裝工藝技(jì)術主要包括(kuò):焊膏倒裝片(piàn)組裝工藝、焊(hàn)柱凸點倒裝(zhuang)片鍵合方法(fǎ)、可控塌陷連(lian)接C4技術。
2、多芯(xin)片模塊（MCM）
多芯(xīn)片組件MCM（Multi-Chip Module）是在(zài)混合集成電(dian)路（HIC）基礎上發(fā)展起來的一(yi)種高科技技(jì)術電了産品(pin)，它是将多個(gè)LSI，VLSI芯片高密度(du)組裝在混合(hé)多層互連基(ji)闆上，然後封(fēng)裝在同一外(wài)殼内，以形成(cheng)高密度、高可(kě)靠的專用電(diàn)了産品，他是(shi)一種典型的(de)高級混合集(ji)成組件。
MCM芯片(pian)互連組裝技(jì)術是通過一(yī)定的連接方(fāng)式，将元件、器(qì)件組裝到MCM基(ji)闆上，再将組(zǔ)裝元器件的(de)基闆安裝在(zai)金屬或陶瓷(cí)封裝中，組成(cheng)一個具有多(duō)功能的MCM組件(jiàn)。MCM芯片互連組(zu)裝技術包括(kuò):芯片與基闆(pan)的粘接、芯片(piàn)與基闆的電(diàn)氣連接、基闆(pan)與外殼的物(wù)理連接和電(dian)氣連接。芯片(pian)與基闆的粘(zhan)接一般采用(yòng)導電膠或絕(jue)緣環氧樹脂(zhi)粘接完成，芯(xīn)片與基闆的(de)連接一般采(cǎi)用絲焊、TAB，FCB等工(gōng)藝。基闆與外(wài)殼的物理連(lian)接是通過粘(zhan)接劑或焊料(liào)完成的；電氣(qi)連接采用過(guò)濾引線完成(chéng)。
3、封裝疊裝（PoP）
随(sui)着移動消費(fèi)型電了産品(pin)對于小型化(hua)、功能集成和(he)大存儲空問(wèn)的要求的進(jìn)一步提高，元(yuan)器件的小型(xing)化高密度封(feng)裝形式也越(yuè)來越多。如MCM，SiP（系(xì)統封裝），倒裝(zhuāng)片等應用得(dé)越來越廣泛(fan)。而PoP（Package on Package）堆疊裝配(pei)技術的出現(xian)加模糊了一(yī)級封裝和二(èr)級裝配之問(wèn)的界限，在大(dà)大提高邏輯(ji)運算功能和(he)存儲空問的(de)同時，也爲終(zhong)端用戶提供(gong)了隻有選擇(zé)器件組合的(de)可能，同時生(shēng)産成本也得(de)到有效的控(kòng)制。
PoP在解決集(jí)成複雜邏輯(jí)和存儲器件(jian)方面是一種(zhǒng)新興的、成本(běn)低的3D封裝解(jie)決方案。系統(tong)設計師可以(yi)利用PoP開發新(xin)的器件外、集(jí)成多的半導(dao)體，并且可以(yǐ)通過由堆疊(dié)帶來的封裝(zhuāng)體積優勢保(bao)持甚至減小(xiǎo)母闆的尺寸(cùn)。PoP封裝的主要(yào)作用是在底(di)層封裝中集(jí)成高密度的(de)數字或者混(hun)合信号邏輯(jí)器件，在頂層(ceng)封裝中集成(chéng)高密度或者(zhe)組合存儲器(qi)件。
4、光電互聯(lián)技術
1）光電闆(pǎn)級封裝
光電(dian)闆級封裝就(jiu)是将光電器(qì)件與電了封(feng)裝集成起來(lái)，形成一個新(xīn)的闆級封裝(zhuang)。這個闆級封(feng)裝可以看成(cheng)是一個特殊(shu)的多芯片模(mó)塊，其中包含(hán):光電路基闆(pǎn)、光電了器件(jian)、光波導、光纖(xian)、光連接器等(děng)。
2）光電了組件(jiàn)和模塊
光電(diàn)了組件和模(mó)塊由光電了(le)封裝技術形(xíng)成的光電電(dian)路組件或模(mo)塊，它将傳送(song)電信号的銅(tóng)導體和傳送(song)光信号的光(guāng)路制作在同(tóng)一基闆，并在(zài)基闆上采用(yong)SMT進行電了器(qì)件和光電了(le)器件表面微(wei)組裝，是一種(zhong)可使光電表(biao)面組裝元件(jian)之問完全兼(jian)容的混合載(zai)體。
3）光電路組(zǔ)裝的階層結(jie)構
光電路組(zǔ)裝一般由6個(ge)階層構成。階(jie)層是芯片級(jí)，第二階層是(shi)器件級，第三(sān)階層是MCM級，第(dì)四階層是闆(pan)級，第五階層(ceng)是部件級，第(di)六階層是系(xì)統級。
1、倒裝片(pian)FC技術
倒裝片(pian)（FC Flip Chip）技術是直接(jie)通過芯片上(shàng)呈排列分布(bù)的凸起實現(xian)芯片與電路(lù)闆的互連。由(yóu)于芯片是倒(dao)扣在電路闆(pǎn)上，與常規封(feng)裝芯片安置(zhi)相反，故稱Flip Chip。傳(chuán)統的金線壓(yā)焊技術隻使(shǐ)用芯片四周(zhōu)的區域，倒裝(zhuang)片焊料凸點(diǎn)技術是使用(yòng)整個芯片表(biao)面，因此，倒裝(zhuang)芯片技術的(de)封裝密度（I/O）密(mi)度高。多廣州(zhōu)SMT貼片加工廠(chǎng)家用這種技(ji)術，從而把器(qi)件的尺寸做(zuò)的小。
倒裝片(piàn)組裝工藝技(jì)術主要包括(kuò):焊膏倒裝片(piàn)組裝工藝、焊(hàn)柱凸點倒裝(zhuang)片鍵合方法(fǎ)、可控塌陷連(lian)接C4技術。
2、多芯(xin)片模塊（MCM）
多芯(xīn)片組件MCM（Multi-Chip Module）是在(zài)混合集成電(dian)路（HIC）基礎上發(fā)展起來的一(yi)種高科技技(jì)術電了産品(pin)，它是将多個(gè)LSI，VLSI芯片高密度(du)組裝在混合(hé)多層互連基(ji)闆上，然後封(fēng)裝在同一外(wài)殼内，以形成(cheng)高密度、高可(kě)靠的專用電(diàn)了産品，他是(shi)一種典型的(de)高級混合集(ji)成組件。
MCM芯片(pian)互連組裝技(jì)術是通過一(yī)定的連接方(fāng)式，将元件、器(qì)件組裝到MCM基(ji)闆上，再将組(zǔ)裝元器件的(de)基闆安裝在(zai)金屬或陶瓷(cí)封裝中，組成(cheng)一個具有多(duō)功能的MCM組件(jiàn)。MCM芯片互連組(zu)裝技術包括(kuò):芯片與基闆(pan)的粘接、芯片(piàn)與基闆的電(diàn)氣連接、基闆(pan)與外殼的物(wù)理連接和電(dian)氣連接。芯片(pian)與基闆的粘(zhan)接一般采用(yòng)導電膠或絕(jue)緣環氧樹脂(zhi)粘接完成，芯(xīn)片與基闆的(de)連接一般采(cǎi)用絲焊、TAB，FCB等工(gōng)藝。基闆與外(wài)殼的物理連(lian)接是通過粘(zhan)接劑或焊料(liào)完成的；電氣(qi)連接采用過(guò)濾引線完成(chéng)。
3、封裝疊裝（PoP）
随(sui)着移動消費(fèi)型電了産品(pin)對于小型化(hua)、功能集成和(he)大存儲空問(wèn)的要求的進(jìn)一步提高，元(yuan)器件的小型(xing)化高密度封(feng)裝形式也越(yuè)來越多。如MCM，SiP（系(xì)統封裝），倒裝(zhuāng)片等應用得(dé)越來越廣泛(fan)。而PoP（Package on Package）堆疊裝配(pei)技術的出現(xian)加模糊了一(yī)級封裝和二(èr)級裝配之問(wèn)的界限，在大(dà)大提高邏輯(ji)運算功能和(he)存儲空問的(de)同時，也爲終(zhong)端用戶提供(gong)了隻有選擇(zé)器件組合的(de)可能，同時生(shēng)産成本也得(de)到有效的控(kòng)制。
PoP在解決集(jí)成複雜邏輯(jí)和存儲器件(jian)方面是一種(zhǒng)新興的、成本(běn)低的3D封裝解(jie)決方案。系統(tong)設計師可以(yi)利用PoP開發新(xin)的器件外、集(jí)成多的半導(dao)體，并且可以(yǐ)通過由堆疊(dié)帶來的封裝(zhuāng)體積優勢保(bao)持甚至減小(xiǎo)母闆的尺寸(cùn)。PoP封裝的主要(yào)作用是在底(di)層封裝中集(jí)成高密度的(de)數字或者混(hun)合信号邏輯(jí)器件，在頂層(ceng)封裝中集成(chéng)高密度或者(zhe)組合存儲器(qi)件。
4、光電互聯(lián)技術
1）光電闆(pǎn)級封裝
光電(dian)闆級封裝就(jiu)是将光電器(qì)件與電了封(feng)裝集成起來(lái)，形成一個新(xīn)的闆級封裝(zhuang)。這個闆級封(feng)裝可以看成(cheng)是一個特殊(shu)的多芯片模(mó)塊，其中包含(hán):光電路基闆(pǎn)、光電了器件(jian)、光波導、光纖(xian)、光連接器等(děng)。
2）光電了組件(jiàn)和模塊
光電(diàn)了組件和模(mó)塊由光電了(le)封裝技術形(xíng)成的光電電(dian)路組件或模(mo)塊，它将傳送(song)電信号的銅(tóng)導體和傳送(song)光信号的光(guāng)路制作在同(tóng)一基闆，并在(zài)基闆上采用(yong)SMT進行電了器(qì)件和光電了(le)器件表面微(wei)組裝，是一種(zhong)可使光電表(biao)面組裝元件(jian)之問完全兼(jian)容的混合載(zai)體。
3）光電路組(zǔ)裝的階層結(jie)構
光電路組(zǔ)裝一般由6個(ge)階層構成。階(jie)層是芯片級(jí)，第二階層是(shi)器件級，第三(sān)階層是MCM級，第(dì)四階層是闆(pan)級，第五階層(ceng)是部件級，第(di)六階層是系(xì)統級。
