氣泡一般(bān)在PCBA加工過(guò)程中的回(huí)流焊接和(hé)波峰焊是(shì)比較容易(yì)出現這種(zhong)問題，那麽(me)要怎麽避(bì)免呢：
1、在準(zhun)備貼片之(zhī)前要對暴(bào)露空氣中(zhōng)時間長的(de)PCB和元器件(jiàn)進行烘烤(kǎo)，避免有水(shui)分。
2、注意錫(xī)膏的管控(kòng)，錫膏含有(you)水分也容(rong)易産生氣(qì)孔、錫珠的(de)情況。選用(yong)質量良好(hǎo)的錫膏，錫(xi)膏的回溫(wen)、攪拌按操(cao)作進行嚴(yán)格執行，錫(xi)膏暴露空(kōng)氣中的時(shi)間盡可能(neng)短，印刷完(wán)錫膏之後(hou)，需要及時(shi)進行回流(liú)焊接。
3、要對(dui)PCBA加工
生産(chan)車間進行(hang)濕度管控(kong)，有計劃的(de)監控車間(jiān)的濕度情(qing)況，控制在(zài)40-60%之間。
4、爐溫(wēn)曲線需設(shè)置hellish，每日兩(liǎng)次對進行(háng)爐溫測試(shì)，優化爐溫(wen)曲線，升溫(wen)速率不能(neng)過快。預熱(rè)區的溫度(dù)需達要求(qiú)，不能過低(di)，使助焊劑(jì)能充分揮(hui)發，而且過(guò)爐的速度(du)不能過快(kuai)。
5、合理的噴(pen)塗助焊劑(jì)，在過波峰(fēng)焊時，助焊(hàn)劑的噴塗(tú)量不能過(guo)多。
PCBA加工氣(qì)泡的因素(su)可能有很(hen)多，實際一(yī)般需要經(jīng)過多次的(de)調試才有(you)可能得出(chū)較好制程(chéng)。