SMT貼片加工的主(zhu)要目的是将表(biao)面組裝元器件(jian)準确安裝到PCB的(de)固定位置上，而(ér)在貼片加工過(guo)程中有時會出(chu)現一些工藝問(wèn)題，影響貼片質(zhì)量，如元器件的(de)移位。貼片加工(gōng)中出現的元器(qì)件的移位是元(yuán)器件闆材在焊(han)接過程中出現(xian)若幹其他問題(tí)的伏筆，需要重(zhòng)視。那麽貼片加(jiā)工中元器件移(yí)位的原因是什(shi)麽呢？下面小編(bian)就爲大家分析(xi)介紹。
       貼片加工(gong)中元器件移位(wei)的原因：
       1、錫膏的(de)使用時間有限(xian)，大于使用期限(xiàn)後，導緻其中的(de)助焊劑發生變(biàn)質，焊接不良。
       2、錫(xī)膏本身的粘性(xìng)不夠，元器件在(zài)搬運時發生振(zhen)蕩、搖晃等問題(tí)而造成了元器(qì)件移位。
       3、焊膏中(zhōng)焊劑含量太高(gao)，在回流焊過程(cheng)中過多的焊劑(ji)的流動導緻元(yuán)器件移位。
       4、元器(qi)件在印刷、貼片(pian)後的搬運過程(cheng)中由于振動或(huo)是不正确的搬(bān)運方式引起了(le)元器件移位。
       5、貼(tiē)片加工時，吸嘴(zui)的氣壓沒有調(diào)整好，壓力不夠(gou)，造成元器件移(yí)位。
       6、貼片機本身(shen)的機械問題造(zào)成了元器件的(de)安放位置不對(duì)。
       貼片加工中一(yī)旦出現元器件(jian)移位，就會影響(xiǎng)電路闆的使用(yong)性能，因此在加(jia)工過程中就需(xu)要了解元器件(jian)移位的原因，并(bìng)針對性進行解(jie)決。