SMT貼片(pian)的時候可分(fen)爲單面貼片(pian)工藝和雙面(miàn)貼片工藝，具(ju)體的工藝流(liu)程是有所區(qū)别的。以SMT貼片(piàn)的單面組裝(zhuāng)來說，主要是(shi)按照來料檢(jian)測、絲印焊膏(gāo)、貼片、 烘幹、回(huí)流焊接、清洗(xǐ)、檢測、返修的(de)順序進行。
        而(ér)SMT貼片的雙面(mian)組裝有兩種(zhǒng)方法來完成(cheng)，一種是來料(liao)檢測、PCB的A面絲(si)印焊膏、貼片(pian) PCB的B面絲印焊(han)膏、貼片、烘幹(gan)、回流焊接、清(qing)洗、檢測、返修(xiū)，因此工序來(lai)完成SMT貼片的(de)雙面組裝。
        另(lìng)一種來料檢(jian)測PCB的A面絲印(yìn)焊膏、貼片、烘(hong)幹、A面回流焊(han)接、清洗、翻闆(pan)、 PCB的B面點貼片(piàn)膠、貼片、固化(hua)、B面波峰焊、清(qing)洗、檢測、返修(xiu)。此工藝适用(yong)于在PCB的A面回(huí)流焊，B面波峰(feng)焊。在PCB的B面組(zǔ)裝的SMD中，隻有(you)SOT或SOIC引腳以下(xià)時，宜采用此(ci)工藝。
        另外還(hái)有單面混裝(zhuang)工藝和雙面(mian)混裝工藝，前(qián)者還是從來(lái)料檢測開始(shǐ)，再是PCB的A面絲(si)印焊膏、貼片(piàn)、烘、回流焊接(jie)、清洗、 插件、波(bo)峰焊、清洗、檢(jian)測、返修等步(bu)驟。
        後者的實(shí)際操作方式(shi)比較多，可以(yi)分爲五種，一(yī)種是先貼後(hou)插，适用于SMD元(yuan)件多于分離(lí)元件的情況(kuàng)；與之相反的(de)是先插後貼(tie)，适用于分離(lí)元件多于SMD元(yuán)件的情況；還(hái)有三種分别(bie)A面混裝，B面貼(tiē)裝；先貼兩面(mian)SMD，回流焊接，後(hòu)插裝，波峰焊(han)；以及A面貼裝(zhuang)、B面混裝，滿足(zú)不同的SMT貼片(pian)要求。