一、貼(tie)片加工的波(bo)峰加工技術(shù)流程。波峰加(jia)工技術流程(cheng)主要是使用(yong)SMT鋼網與粘合(hé)劑将電子元(yuán)器件牢固地(di)固定在印制(zhì)闆上，再使用(yòng)波峰焊設備(bèi)将浸沒在溶(rong)化錫液中的(de)電路闆貼片(piàn)進行加工。這(zhè)種加工技術(shù)能夠完成貼(tiē)片的雙面闆(pan)加工，有利于(yu)使電子産品(pǐn)的體積進一(yī)步減小，這種(zhǒng)加工技術存(cún)在着難以完(wán)成高密度貼(tie)片組裝加工(gong)的缺點。
        二、貼(tie)片加工的再(zai)流加工技術(shu)流程。再流加(jiā)工技術流程(cheng)是經過标準(zhǔn)合适的SMT鋼網(wǎng)将焊錫膏漏(lòu)印在元器件(jiàn)的電焊盤上(shang)，使得元器件(jian)暫時定們于(yu)各自的方位(wèi)，再經過再流(liu)焊機，使各引(yǐn)腳的焊錫膏(gāo)再次熔化活(huó)動，充分地滋(zi)潤貼片上的(de)各元器件和(he)電路，使其再(zai)次固化。貼片(pian)加工的再流(liu)加工技術具(ju)有簡略與方(fang)便的特色，是(shi)貼片加工中(zhōng)常用的加工(gōng)技術。
        三、貼片(pian)加工的激光(guang)再流加工技(jì)術流程。激光(guang)再流加工技(jì)術流程大體(tǐ)與再流加工(gōng)技術流程共(gong)同。不一樣的(de)是激光再流(liú)加工是使用(yòng)激光束直接(jie)對加工部位(wèi)進行加熱，緻(zhì)使錫膏再次(cì)熔化活動，當(dang)激光停止照(zhào)耀後，焊料再(zài)次凝結，構成(chéng)牢固可靠的(de)加工銜接。