讨論SMT貼片加(jia)工對來料的檢驗(yan)有哪些？
       SMT貼片加工(gong)前檢驗是保障貼(tie)片質量的主要條(tiao)件，電子元器件、印(yin)刷電路闆、SMT貼片材(cai)料的質量直接影(ying)響PCB闆的貼片質量(liang)。因此，對電子元器(qi)件電性能參數及(ji)焊接端頭、引腳的(de)可焊性，印刷電路(lu)闆的可生産性設(shè)計及焊盤的可焊(hàn)性，焊膏、貼片膠、棒(bàng)狀焊料、焊劑、清洗(xǐ)劑等SMT貼片材料的(de)質量等，都要有嚴(yán)格的來料檢驗和(he)管理制度。電子元(yuán)器件、印刷電路闆(pan)、SMT貼片材料的質量(liang)問題在後面的工(gōng)藝過程中是很難(nán)甚至是不可能解(jie)決的。SMT貼片電子元(yuan)器件檢驗：
       電子元(yuan)器件主要檢測項(xiàng)目包括：可焊性、引(yin)腳共面性和使用(yòng)性，應由檢驗部門(mén)作抽樣檢驗。電子(zi)元器件可焊性的(de)檢測可用不鏽鋼(gang)鑷子夾住電子元(yuan)器件體浸入235±5℃或230±5℃的(de)錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時取出(chu)。在20倍顯微鏡下檢(jian)查焊端的沾錫情(qing)況，要求電子元器(qi)件焊端90%沾錫。
       SMT貼片(pian)加工 車間可做以(yi)下外觀檢查：
       1、目視(shi)或用放大鏡檢查(chá)電子元器件的焊(hàn)端或引腳表面是(shi)否氧化或有沒有(yǒu)污染物。
       2、電子元器(qi)件的标稱值、規格(ge)、型号、精度、外形尺(chǐ)寸等應與産品工(gong)藝要求相符。
       3、SOT、SOIC的引(yǐn)腳不能變形，對導(dao)線間距爲0.65mm以下的(de)多導線QFP器件，其引(yǐn)腳共面性應小于(yú)0.1mm。
       4、要求清洗的産品(pin)，清洗後電子元器(qì)件的标記不脫落(luò)，且不影響電子元(yuan)器件性能和穩定(ding)性。