（1）避免在(zài)PCB邊緣安排(pai)重要的信(xin)号線，如時(shí)鍾和複位(wèi)信号等。
      （2）機(ji)殼地線與(yǔ)信号線間(jiān)隔至少爲(wèi)4毫米；保持(chi)機殼地線(xian)的長寬比(bi)小于5:1以減(jiǎn)少電感效(xiao)應。
      （3）已确定(dìng)位置的器(qì)件和線用(yòng)LOCK功能将其(qi)鎖定，使之(zhī)以後不被(bei)誤動。
      （4）導線(xian)的寬度小(xiao)不宜小于(yú)0.2mm（8mil），在高密度(dù)高精度的(de)印制線路(lu)中，導線寬(kuan)度和間距(jù)一般可取(qu)12mil。
      （5）在DIP封裝的(de)IC腳間走線(xiàn)，可應用10－10與(yu)12－12原則，即當(dāng)兩腳間通(tong)過2根線時(shi)，焊盤直徑(jìng)可設爲50mil、線(xiàn)寬與線距(jù)都爲10mil，當兩(liǎng)腳間隻通(tong)過1根線時(shí)，焊盤直徑(jìng)可設爲64mil、線(xiàn)寬與線距(jù)都爲12mil。
      （6）當焊(han)盤直徑爲(wèi)1.5mm時，爲了增(zēng)加焊盤抗(kàng)剝強度，可(ke)采用長不(bú)小于1.5mm，寬爲(wèi)1.5mm和長圓形(xíng)焊盤。
      （7）設計(ji)遇到焊盤(pán)連接的走(zǒu)線較細時(shí)，要将焊盤(pán)與走線之(zhī)間的連接(jie)設計成水(shui)滴狀，這樣(yang)焊盤不容(rong)易起皮，走(zǒu)線與焊盤(pan)不易斷開(kai)。
      （8）大面積敷(fu)銅設計時(shí)敷銅上應(ying)有開窗口(kǒu)，加散熱孔(kǒng)，并将開窗(chuāng)口設計成(chéng)網狀。
      （9）盡可(ke)能縮短高(gao)頻元器件(jiàn)之間的連(lian)線，減少它(tā)們的分布(bu)參數和相(xiàng)互間的電(dian)磁幹擾。易(yi)受幹擾的(de)元器件不(bu)能相互挨(ai)得太近，輸(shu)入和輸出(chū)元件應盡(jin)量遠離。