在smt貼片(pian)加工中，焊(hàn)接上錫是(shì)一個重要(yao)的環節，關(guān)系着電路(lù)闆的使用(yong)性能和外(wài)形美觀情(qing)況，在實際(ji)生産加工(gōng)會由于一(yi)些原因導(dǎo)緻上錫不(bú)良情況發(fa)生，比如常(cháng)見的焊點(dian)上錫不飽(bao)滿，會直接(jiē)影響SMT貼片(pian)加工的質(zhì)量。那麽SMT貼(tie)片加工上(shang)錫不飽滿(man)的原因是(shì)什麽？下面(miàn)爲大家介(jie)紹SMT貼片加(jiā)工 的産品(pǐn)檢驗要求(qiú)。
       SMT貼片加工(gong)焊點上錫(xī)不飽滿的(de)主要原因(yīn)：
       1、焊錫膏中(zhong)助焊劑的(de)潤濕性能(neng)不好，不能(néng)達到很好(hao)的上錫的(de)要求。
       2、焊錫(xi)膏中助焊(hàn)劑的活性(xìng)不夠，不能(néng)完成去除(chu)PCB焊盤或SMD焊(hàn)接位的氧(yang)化物質。
       3、焊(han)錫膏中助(zhu)焊劑助焊(hàn)劑擴張率(lü)太高，容易(yì)出現空洞(dòng)。
       4、PCB焊盤或SMD焊(hàn)接位有較(jiào)嚴重氧化(huà)現象，影響(xiǎng)上錫效果(guǒ)。
       5、焊點部位(wei)焊膏量不(bú)夠，導緻上(shang)錫不飽滿(man)，出現空缺(que)。
       6、如果出現(xian)部分焊點(diǎn)上錫不飽(bao)滿，原因可(kě)能是錫膏(gao)在使用前(qián)未能充分(fen)攪拌，助焊(han)劑和錫粉(fěn)不能充分(fen)融合。
       7、在過(guò)回流焊時(shí)預熱時間(jiān)過長或預(yù)熱溫度過(guo)高，造成了(le)焊錫膏中(zhōng)助焊劑活(huo)性失效。