說起回(hui)流焊，我們做(zuò)SMT貼片加工的(de)都知道，這種(zhǒng)pcba焊接中重要(yào)的設備分爲(wei)兩種，一種是(shì)無鉛回流焊(hàn)、另外一種是(shì)氮氣回流焊(han)，可能在日常(chang)生活中常用(yong)的還是無鉛(qiān)回流焊，這兩(liang)種回流焊都(dōu)有自己的優(yōu)點。但是今天(tiān)我們不是主(zhǔ)要講這兩種(zhong)設備的，我們(men)今天講一下(xià)未來爲了改(gai)善焊接的質(zhì)量和成品率(lü)而新出現的(de)工藝設備，真(zhen)空回流焊。
       關(guan)于SMT貼片真空(kong)回流焊，我們(men)之前一緻認(rèn)爲當PCB電路闆(pan)進入到回流(liu)焊爐的那刻(ke)起，就進入了(le)真空回流焊(hàn)接，但是對于(yu)它的工作區(qu)域我們可能(néng)不是很了解(jie)。
       1、真空回流焊(hàn)的升溫區、保(bǎo)溫區、冷卻區(qū)不是真空的(de)。
       2、真空隻是在(zai)焊接區域才(cái)會抽真空，使(shǐ)焊接禁止氣(qi)泡産生。
       3、需要(yào)使用低活性(xing)助焊劑進行(háng)SMT貼片焊接。
       4、溫(wēn)度控制系統(tong)可自主編程(chéng)，工藝曲線設(shè)置方便。
       5、可以(yǐ)實現焊接區(qū)域溫度均勻(yun)度的測量的(de)四組在線測(ce)溫功能。