關于(yu)PCBA加工的(de)檢驗内(nèi)容 2025/12/26

關于(yu)PCBA加工的(de)檢驗内(nei)容。 焊點(diǎn)情形，保(bao)障焊接(jiē)的牢靠(kao)，達到電(diàn)氣性能(néng)的良好(hao)性。譬如(ru)：錯焊、漏(lòu)焊、虛焊(han)、冷焊；連(lian)錫、少錫(xī)、多錫、空(kōng)洞、錫珠(zhu)、錫渣、堵(du)孔；焊接(jie)部位有(yǒu)無熱損(sun)壞、起銅(tong)皮、錫裂(liè)等。 物料(liao)零件情(qing)形，保障(zhang)所裝物(wù)料的正(zhèng)确性，安(an)裝...

SMT貼片(piàn)加工要(yào)注重故(gù)障檢測(ce) 2025/12/26

SMT貼片加(jiā)工要注(zhù)重故障(zhang)檢測。 一(yi)般我們(men)的SMT貼片(piàn)工藝主(zhu)要包括(kuò)五個流(liu)程，依次(cì)分别是(shi)絲印點(dian)膠、固化(hua)、焊接、清(qing)潔過程(chéng)、檢測返(fǎn)修過程(chéng)。 絲印點(diǎn)膠是位(wei)于SMT生産(chan)線的前(qian)段，它的(de)作用就(jiu)是将焊(hàn)劑弄到(dào)PCB焊盤上(shang)，做好焊(hàn)接準備(bei)。固化的(de)作用就(jiù)是将我(wǒ)...

SMT貼片加(jia)工生産(chan)對環境(jìng)有哪些(xie)要求 2025/12/26

SMT貼(tiē)片加工(gong)需要利(li)用到機(ji)器一體(tǐ)化的設(shè)施，所以(yi)這些設(she)備和工(gong)藝的材(cai)料對于(yú)生産的(de)環境的(de)要求還(hái)是比較(jiào)高的，爲(wèi)了能夠(gòu)保障設(she)備正常(cháng)的運行(háng)以及組(zu)裝的質(zhi)量，所以(yi)我們下(xià)面就來(lái)詳細介(jiè)紹一下(xià)有哪些(xiē)要求？ 在(zai)SMT貼片加(jiā)工環節(jiē)當中要(yao)有一個(gè)平穩的(de)電壓，如(rú)果電壓(yā)達...

如何(hé)處理SMT貼(tie)片加工(gong)中的焊(hàn)膏打印(yìn) 2025/12/26

一、拉尖(jian)，普通是(shi)打印後(hòu)焊盤上(shang)的焊膏(gāo)會呈小(xiao)山狀。 發(fā)生緣由(yóu)：能夠是(shi)刮刀空(kong)隙或焊(han)膏黏度(du)太大形(xing)成。 防止(zhi)或處理(li)方法：SMT貼(tie)片加工(gōng)适當調(diao)小刮刀(dāo)空隙或(huo)挑選适(shì)合黏度(dù)的焊膏(gao)。 二、焊膏(gāo)太薄。 發(fā)生緣由(yóu)有：1、模闆(pǎn)太薄；2...

糾(jiū)正SMT貼片(pian)加工誤(wu)區 2025/12/26

多操(cao)作人員(yuan)會認爲(wèi)，如果增(zēng)加焊接(jie)用力的(de)話就能(neng)增加錫(xī)膏的熱(rè)傳導，從(cong)而增加(jia)焊錫。但(dàn)實際卻(que)正好相(xiang)反，施加(jia)的焊接(jiē)用力過(guò)大的話(hua)，容易使(shǐ)得貼片(piàn)的焊盤(pan)出現翹(qiao)起、分層(ceng)、凹陷等(deng)缺陷。其(qi)實正确(què)的做法(fǎ)是将烙(lao)鐵頭輕(qīng)輕地接(jie)觸焊盤(pan)，就可以(yi)保證貼(tiē)片加工(gong)質量了(le)。 溫度...