制造(zao)過程、搬(bān)運及印(yìn)刷電路(lu)組裝（PCA）測(cè)試等都(dōu)會讓封(feng)裝承受(shou)多機械(xiè)應力，從(cóng)而引發(fa)故障。随(suí)着格栅(shān)陣列封(fēng)裝變得(dé)越來越(yue)大，針對(duì)這些步(bu)驟應該(gāi)如何設(she)置安全(quán)水平也(yě)變得愈(yu)加困難(nán)。
      多年來(lai)，采用單(dān)調彎曲(qu)點測試(shì)方法是(shì)封裝的(de)典型特(tè)征，該測(cè)試在 IPC/JEDEC-9702 《闆(pǎn)面水平(ping)互聯的(de)單調彎(wan)曲特性(xing)》中有叙(xu)述。該測(ce)試方法(fǎ)闡述了(le)印刷電(dian)路闆水(shuǐ)平互聯(lian)在彎曲(qu)載荷下(xia)的斷裂(liè)強度。但(dàn)是該測(cè)試方法(fǎ)無法确(què)定大允(yun)許張力(lì)是多少(shǎo)。
      對于制(zhi)造過程(cheng)和組裝(zhuang)過程，特(tè)别是對(dui)于無鉛(qian)PCA而言，其(qí)面臨的(de)挑戰之(zhi)一就是(shì)無法直(zhí)接測量(liàng)焊點上(shàng)的應力(lì)。爲廣泛(fan)采用的(de)用來描(miao)述互聯(lian)部件風(feng)險的度(dù)量标準(zhǔn)是毗鄰(lín)該部件(jian)的印刷(shuā)電路闆(pǎn)張力，這(zhè)在 IPC/JEDEC-9704 《印制(zhì)線路闆(pǎn)應變測(ce)試指南(nán)》中有叙(xu)述。
      随着(zhe)無鉛設(shè)備的用(yòng)途擴大(da)，用戶的(de)興趣也(yě)越來越(yuè)大；因爲(wei)有多用(yong)戶面臨(lín)着質量(liang)問題。
      随(sui)着各方(fāng)興趣的(de)增加，IPC 覺(jiào)得有必(bì)要幫助(zhu)其他公(gōng)司開發(fā)各種能(néng)夠确保(bǎo)BGA在制造(zào)和測試(shì)期間不(bú)受損傷(shāng)的測試(shì)方法。這(zhè)項工作(zuo)由 IPC 6-10d SMT 附件(jiàn)可靠性(xìng)測試方(fāng)法工作(zuò)小組和(he) JEDEC JC-14.1 封裝設(shè)備可靠(kao)性測試(shì)方法子(zǐ)委員會(hui)攜手開(kai)展，目前(qián)該工作(zuo)已經完(wan)成。
      該測(cè)試方法(fa)規定了(le)以圓形(xing)陣列排(pái)布的八(ba)個接觸(chù)點。在印(yin)刷電路(lù)闆中心(xīn)位置裝(zhuāng)有一BGA 的(de)PCA是這樣(yang)安放的(de)：部件面(miàn)朝下裝(zhuāng)到支撐(chēng)引腳上(shang)，且負載(zǎi)施加于(yu) BGA 的背面(miàn)。根據 IPC/JEDEC-9704 的(de)建議計(ji)量器布(bu)局将應(yīng)變計安(an)放在與(yu)該部件(jian)相鄰的(de)位置。
      PCA 會(hui)被彎曲(qǔ)到有關(guan)的張力(lì)水平，且(qiě)通過故(gu)障分析(xī)可以确(que)定，撓曲(qǔ)到這些(xiē)張力水(shui)平所引(yin)緻的損(sun)傷程度(du)。通過叠(die)代方法(fǎ)可以确(què)定沒有(yǒu)産生損(sun)傷的張(zhāng)力水平(píng)，這就是(shi)張力限(xiàn)值。