關于PCBA焊(hàn)接中焊(han)點拉尖(jiān)的問題(ti)解析？
       對(dui)于PCBA加工(gong)直通率(lǜ)的問題(ti)來講，直(zhi)通率就(jiu)是産品(pin)從上一(yī)道工序(xù)到下一(yī)道工序(xu)之間所(suo)需要的(de)消耗的(de)時間，那(na)麽時間(jian)越少的(de)話效率(lü)越高，良(liáng)品率也(ye)越高，隻(zhī)有當你(ni)的産品(pǐn)沒有出(chū)現問題(tí)的時候(hòu)才能往(wǎng)流向下(xia)一步。借(jie)着這個(ge)問題我(wǒ)們來聊(liao)一下關(guan)于PCBA焊接(jie)中焊點(diǎn)拉尖的(de)産生和(hé)解決方(fāng)法：
       1、PCB電路(lu)闆在預(yù)熱階段(duan)溫度過(guò)低、預熱(rè)時間太(tài)短，使PCB與(yǔ)元件器(qi)件溫度(dù)偏低，焊(han)接時元(yuan)器件與(yǔ)PCB吸熱産(chan)生凸沖(chong)傾向。
       2、SMT貼(tie)片焊接(jie)時溫度(du)過低或(huò)傳送帶(dài)速度過(guo)快，使熔(róng)融焊料(liào)的黏度(dù)過大。
       3、電(diàn)磁泵波(bō)峰焊機(ji)的波峰(fēng)高度太(tai)高或引(yin)腳過長(zhǎng)，使引腳(jiǎo)底部不(bú)能與波(bō)峰接觸(chù)。因爲電(dian)磁泵波(bo)峰焊機(ji)是空心(xīn)波，空心(xin)波的厚(hou)度爲4-5mm。
       4、助(zhù)焊劑活(huo)性差。
       5、DIP插(chā)裝元件(jiàn)引線直(zhí)徑與插(chā)裝孔比(bǐ)例不正(zhèng)确，插裝(zhuāng)孔過大(dà)，大焊盤(pan)吸熱量(liàng)大。
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