分享(xiang)PCB中工藝(yì)邊與MARK點(diǎn)畫法的(de)要求及(ji)添加事(shi)項 2025/12/13

分享(xiang)PCB中工藝(yi)邊與MARK點(diǎn)畫法的(de)要求及(jí)添加事(shi)項。 1、PCB中工(gōng)藝邊： 寬(kuān)度不小(xiǎo)于5mm，長度(dù)和闆子(zǐ)等長就(jiù)可。在拼(pin)闆和單(dān)片都可(ke)以使用(yòng)，上面可(kě)以打上(shàng)Mark點和定(dìng)位孔。定(dìng)位孔爲(wei)通孔，直(zhi)徑爲3mm左(zuǒ)右。 對于(yu)工藝邊(biān)的制...

關(guan)于SMT加工(gong)中貼片(pian)元件晶(jing)振的區(qu)分方法(fa) 2025/12/13

關于SMT加(jia)工中貼(tie)片元件(jian)晶振的(de)區分方(fang)法。 可能(néng)很多朋(péng)友仍然(rán)不是很(hen)清楚，因(yīn)爲晶振(zhèn)的種類(lei)實在太(tai)多了，想(xiang)區分晶(jīng)振還确(què)實不是(shì)一件容(róng)易的事(shi)。其實仔(zǎi)細研究(jiū)的話，晶(jing)振還是(shi)有律可(kě)尋的，下(xià)面小編(biān)爲大家(jia)簡單介(jie)紹一下(xia)。 現在電(diàn)子科技(jì)的進步(bu)，使之以(yi)前大...

簡(jian)析貼片(pian)加工PCB焊(han)盤設計(ji)标準是(shì)怎樣的(de) 2025/12/13

貼片加(jiā)工PCB焊盤(pan)設計标(biao)準是什(shí)麽呢？下(xia)面小編(biān)就爲大(da)家整理(li)介紹。 一(yī)、PCB焊盤的(de)形狀和(he)尺寸設(shè)計标準(zhǔn)： 1、調用PCB标(biāo)準封裝(zhuang)庫。 2、有焊(hàn)盤單邊(bian)不小于(yú)0.25mm，整個焊(hàn)盤直徑(jing)不大于(yú)元件孔(kǒng)徑的3倍(bei)。 3、盡量...

講(jiǎng)解關于(yu)SMT貼片中(zhong)的真空(kōng)回流焊(han)問題 2025/12/13

說(shuō)起回流(liú)焊，我們(men)做SMT貼片(piàn)加工的(de)都知道(dào)，這種pcba焊(han)接中重(zhong)要的設(shè)備分爲(wei)兩種，一(yi)種是無(wu)鉛回流(liú)焊、另外(wài)一種是(shi)氮氣回(hui)流焊，可(kě)能在日(ri)常生活(huo)中常用(yòng)的還是(shi)無鉛回(huí)流焊，這(zhè)兩種回(hui)流焊都(dou)有自己(jǐ)的優點(diǎn)。但是今(jīn)天我們(men)不是主(zhu)要講這(zhè)兩種設(she)備的，我(wǒ)們今天(tian)講一下(xià)未來爲(wei)了改善(shàn)...

淺析PCBA加(jiā)工中焊(han)點失效(xiao)的原因(yin)有哪些(xiē) 2025/12/13

随着電(diàn)子産品(pin)向小型(xíng)化、精密(mi)化發展(zhan)，貼片加(jia)工廠采(cai)用的PCBA加(jiā)工組裝(zhuāng)密度越(yuè)來越高(gao)，相對于(yu)的電路(lù)闆中的(de)焊點也(ye)越來越(yuè)小，而其(qi)所承載(zai)的力學(xue)、電學和(he)熱力學(xue)負荷卻(que)越來越(yuè)重，對穩(wěn)定性要(yào)求日益(yì)增加。但(dan)在實際(jì)加工過(guo)程中也(ye)會遇到(dao)PCBA焊點失(shi)效問題(ti)，需要進(jìn)行分析(xī)找出原(yuan)...