SMT貼片(pian)加工工(gong)藝優點(diǎn) 2025/12/18

無錫SMT貼(tie)片加工(gong)工藝優(yōu)點 一、SMT組(zǔ)裝密度(dù)高 SMT貼片(piàn)加工是(shì)目前流(liu)行的工(gōng)藝，它受(shòu)歡迎的(de)主要原(yuán)因正是(shi)其組裝(zhuāng)密度夠(gou)高。因爲(wei)如此才(cai)能将盡(jin)量多的(de)元器件(jiàn)集中在(zai)小面積(ji)裏。這也(yě)直接促(cu)進了現(xiàn)今移動(dong)通訊設(shè)備的小(xiao)...

無錫PCBA加(jiā)工虛焊(hàn)的解決(jue)方法 2025/12/18

PCBA加(jiā)工虛焊(hàn)是一種(zhǒng)常見的(de)線路故(gu)障，有兩(liang)個原因(yin)。一個是(shi)生産過(guo)程中，由(you)于生産(chan)過程不(bu)當造成(cheng)的，當時(shi)間是不(bu)穩定的(de)狀态；另(lìng)一種是(shì)一個長(zhang)電器使(shǐ)用，一些(xiē)較嚴重(zhòng)的加熱(re)部件，所(suo)述焊點(diǎn)是容易(yi)産生老(lao)化引起(qǐ)的現象(xiang)。 無錫PCBA加(jia)工虛焊(han)又該如(ru)何解決(jué)呢？ ...

SMT貼片(pian)加工中(zhōng)對針嘴(zuǐ)直徑和(hé)離地距(ju)離的要(yao)求 2025/12/18

無錫(xī)SMT貼片加(jiā)工完成(cheng)之後，發(fā)現仍然(rán)缺陷表(biǎo)現出來(lai)，而這些(xiē)缺陷的(de)出現多(duo)數是因(yīn)爲一些(xie)沒有得(de)到解決(jué)的滴膠(jiāo)問題。通(tōng)過對造(zào)成這些(xie)問題的(de)原因分(fen)析可知(zhī)，調節SMT貼(tiē)片加工(gong)針嘴直(zhí)徑及離(lí)地高度(du)的辦法(fǎ)就能解(jie)決問題(tí)。 這裏所(suo)謂的沒(mei)有解決(jué)的滴膠(jiao)問題，主(zhu)要包括(kuo)...

SMT貼片加(jia)工之微(wēi)組裝技(ji)術的類(lèi)型 2025/12/18

微組(zu)裝技術(shu)的基本(běn)概念是(shi)在高密(mi)度多層(céng)互聯基(jī)闆上，用(yòng)微型焊(hàn)接和SMT貼(tiē)片加工(gong)工藝把(ba)構成電(diàn)了電路(lu)的各種(zhong)微型元(yuan)器件（集(ji)成電路(lù)芯片及(jí)片式元(yuán)件）組裝(zhuāng)起來，形(xíng)成高密(mì)度、高速(su)度、高可(kě)靠、立體(ti)結構的(de)微型電(dian)了産品(pin)（組件、部(bù)件、了系(xi)統、系統(tong)）的綜合(he)性高技(jì)術。 ...

SMT貼片(pian)加工中(zhōng)繼電器(qì)常用類(lèi)型 2025/12/18

SMT貼片(pian)加工中(zhong)必可避(bì)免的需(xu)要用到(dào)繼電器(qi)，因爲它(ta)可以根(gēn)據某種(zhong)輸入信(xin)号的變(bian)化，接通(tōng)或斷開(kai)控制電(diàn)路，實現(xiàn)對加工(gong)過程的(de)自動控(kòng)制和保(bǎo)護電力(li)裝置。也(ye)就是說(shuō)，有了繼(ji)電器，SMT貼(tiē)片加工(gong)才能順(shùn)利進行(háng)。 SMT貼片加(jiā)工中涉(shè)及到的(de)繼電器(qi)的種類(lei)有多，如(ru)果...