無錫SMT貼片(piàn)加工公司(sī)給我們總(zǒng)結了SMT貼片(piàn)基本工藝(yì)構成要素(su)：
絲印（或點(diǎn)膠）--> 貼裝 --> （固(gù)化） --> 回流焊(hàn)接 --> 清洗 --> 檢(jian)測 --> 返修。
絲(si)印：其作用(yòng)是将焊膏(gāo)或貼片膠(jiāo)漏印到PCB的(de)焊盤上，爲(wei)元器件的(de)焊接做準(zhun)備。所用設(shè)備爲絲印(yìn)機（絲網印(yin)刷機），位于(yu)SMT生産線的(de)前端。
點膠(jiao)：它是将膠(jiao)水滴到PCB的(de)的固定位(wei)置上，其主(zhu)要作用是(shì)将元器件(jian)固定到PCB闆(pǎn)上。所用設(shè)備爲點膠(jiāo)機，位于SMT生(shēng)産線的前(qian)端或檢測(cè)設備的後(hou)面。
貼裝：其(qi)作用是将(jiāng)表面組裝(zhuang)元器件準(zhun)确安裝到(dào)PCB的固定位(wèi)置上。所用(yòng)設備爲貼(tiē)片機，位于(yú)SMT貼片生産(chan)線中絲印(yìn)機的後面(miàn)。
固化：其作(zuo)用是将貼(tiē)片膠融化(hua)，從而使表(biao)面組裝元(yuán)器件與PCB闆(pǎn)牢固粘接(jie)在一起。所(suǒ)用設備爲(wèi)固化爐，位(wei)于SMT貼片廠(chang)生産線中(zhōng)貼片機的(de)後面。
回流(liú)焊接：其作(zuò)用是将焊(hàn)膏融化，使(shǐ)表面組裝(zhuāng)元器件與(yu)PCB闆牢固粘(zhān)接在一起(qi)。所用設備(bei)爲回流焊(han)爐，位于SMT貼(tiē)片生産線(xiàn)中貼片機(jī)的後面。
清(qīng)洗：其作用(yòng)是将組裝(zhuāng)好的PCB闆上(shàng)面的對人(rén)體有害的(de)焊接殘留(liu)物如助焊(han)劑等除去(qù)。所用設備(bèi)爲清洗機(jī)，位置可以(yǐ)不固定，可(ke)以在線，也(yě)可不在線(xiàn)。
檢測：其作(zuò)用是對組(zǔ)裝好的PCB闆(pǎn)進行焊接(jiē)質量和裝(zhuāng)配質量的(de)檢測。所用(yong)設備有放(fang)大鏡、顯微(wēi)鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針(zhēn)測試儀、自(zi)動光學檢(jian)測 （AOI）、X-RAY檢測系(xi)統、功能測(cè)試儀等。位(wei)置根據檢(jiǎn)測的需要(yào)，可以配置(zhì)在生産線(xiàn)合适的地(dì)方。
返修：其(qi)作用是對(duì)檢測出現(xiàn)故障的PCB闆(pǎn)進行返工(gōng)。所用工具(ju)爲烙鐵、返(fǎn)修工作站(zhàn)等。配置在(zai)生産線中(zhōng)任意位置(zhi)。
絲印（或點(diǎn)膠）--> 貼裝 --> （固(gù)化） --> 回流焊(hàn)接 --> 清洗 --> 檢(jian)測 --> 返修。
絲(si)印：其作用(yòng)是将焊膏(gāo)或貼片膠(jiāo)漏印到PCB的(de)焊盤上，爲(wei)元器件的(de)焊接做準(zhun)備。所用設(shè)備爲絲印(yìn)機（絲網印(yin)刷機），位于(yu)SMT生産線的(de)前端。
點膠(jiao)：它是将膠(jiao)水滴到PCB的(de)的固定位(wei)置上，其主(zhu)要作用是(shì)将元器件(jian)固定到PCB闆(pǎn)上。所用設(shè)備爲點膠(jiāo)機，位于SMT生(shēng)産線的前(qian)端或檢測(cè)設備的後(hou)面。
貼裝：其(qi)作用是将(jiāng)表面組裝(zhuang)元器件準(zhun)确安裝到(dào)PCB的固定位(wèi)置上。所用(yòng)設備爲貼(tiē)片機，位于(yú)SMT貼片生産(chan)線中絲印(yìn)機的後面(miàn)。
固化：其作(zuo)用是将貼(tiē)片膠融化(hua)，從而使表(biao)面組裝元(yuán)器件與PCB闆(pǎn)牢固粘接(jie)在一起。所(suǒ)用設備爲(wèi)固化爐，位(wei)于SMT貼片廠(chang)生産線中(zhōng)貼片機的(de)後面。
回流(liú)焊接：其作(zuò)用是将焊(hàn)膏融化，使(shǐ)表面組裝(zhuāng)元器件與(yu)PCB闆牢固粘(zhān)接在一起(qi)。所用設備(bei)爲回流焊(han)爐，位于SMT貼(tiē)片生産線(xiàn)中貼片機(jī)的後面。
清(qīng)洗：其作用(yòng)是将組裝(zhuāng)好的PCB闆上(shàng)面的對人(rén)體有害的(de)焊接殘留(liu)物如助焊(han)劑等除去(qù)。所用設備(bèi)爲清洗機(jī)，位置可以(yǐ)不固定，可(ke)以在線，也(yě)可不在線(xiàn)。
檢測：其作(zuò)用是對組(zǔ)裝好的PCB闆(pǎn)進行焊接(jiē)質量和裝(zhuāng)配質量的(de)檢測。所用(yong)設備有放(fang)大鏡、顯微(wēi)鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針(zhēn)測試儀、自(zi)動光學檢(jian)測 （AOI）、X-RAY檢測系(xi)統、功能測(cè)試儀等。位(wei)置根據檢(jiǎn)測的需要(yào)，可以配置(zhì)在生産線(xiàn)合适的地(dì)方。
返修：其(qi)作用是對(duì)檢測出現(xiàn)故障的PCB闆(pǎn)進行返工(gōng)。所用工具(ju)爲烙鐵、返(fǎn)修工作站(zhàn)等。配置在(zai)生産線中(zhōng)任意位置(zhi)。