在SMT貼片(piàn)加工處(chù)理過程(chéng)中，需要(yào)使用一(yī)些生産(chan)設備來(lái)完全組(zu)裝電路(lù)闆。測試(shi)加工的(de)處理能(néng)力以及(jí)其生産(chan)設備和(hé)生産設(shè)備的性(xìng)能。
1、錫膏(gāo)印刷機(jī)
錫膏印(yin)刷機通(tōng)常由闆(pǎn)，焊膏，壓(yā)印和功(gong)率傳輸(shū)基闆組(zu)成。工作(zuò)原理是(shì)：先将印(yin)刷電路(lu)闆固定(ding)在印刷(shuā)定位台(tái)上，然後(hòu)用打印(yìn)機的左(zuǒ)右刮闆(pǎn)通過模(mo)闆将焊(hàn)錫膏和(hé)紅色膠(jiao)水漏到(dao)相應的(de)焊盤上(shang)，然後輸(shu)入均勻(yún)漏出的(de)PCB通過傳(chuán)輸台放(fang)置機執(zhí)行自動(dòng)放置。
2、貼(tie)片機
貼(tie)片機：也(ye)稱爲貼(tiē)片機，表(biao)面貼裝(zhuang)系統，在(zài)SMT貼片加(jiā)工
生産(chǎn)線上配(pèi)置在奶(nǎi)油印刷(shuā)機後，通(tong)過移動(dong)貼片機(jī)的生産(chǎn)設備來(lai)正确配(pèi)置表面(mian)貼片機(ji)。根據安(an)裝精度(dù)和安裝(zhuang)速度，通(tong)常分爲(wei)高速和(he)正常速(su)度。
3、回流(liú)焊
回流(liu)焊内有(yǒu)加熱電(dian)路。将空(kōng)氣和氮(dan)氣加熱(re)到夠高(gāo)的溫度(du)後，将其(qi)吹到已(yǐ)安裝部(bu)件的PCB闆(pǎn)上，以使(shi)部件兩(liang)側的焊(hàn)料熔化(hua)并粘在(zai)主闆上(shang)。該工藝(yi)的優點(dian)是溫度(dù)易于控(kòng)制，在焊(han)接過程(chéng)中也可(ke)避免氧(yang)化，并且(qie)生産和(hé)加工成(chéng)本也易(yi)于控制(zhi)。
4、AOI檢測裝(zhuāng)置
AOI是一(yī)種檢測(cè)焊接生(sheng)産中常(chang)見缺陷(xiàn)的生産(chǎn)設備。在(zai)自動檢(jiǎn)查過程(chéng)中，機器(qi)會通過(guo)攝像頭(tou)自動掃(sǎo)描PCB，收集(ji)圖像，将(jiāng)測試的(de)焊點與(yu)數據庫(kù)中合格(ge)的參數(shù)進行比(bǐ)較，通過(guò)圖像處(chù)理檢測(ce)PCB的缺點(diǎn)，并在顯(xian)示屏或(huo)顯示屏(ping)上顯示(shi)缺點。自(zì)動進行(háng)維護，維(wéi)修人員(yuán)對其進(jin)行維修(xiu)。
5、工件修(xiu)整機
6、波峰(fēng)焊
峰焊(hàn)是使主(zhu)闆的焊(hàn)接表面(mian)直接接(jiē)觸高溫(wēn)液體焊(han)接，從而(er)得到焊(hàn)接的目(mu)的。高溫(wen)液體焊(hàn)接保持(chí)傾斜的(de)平面。由(you)于采用(yong)的裝置(zhi)，液态焊(hàn)接會形(xing)成波狀(zhuàng)現象，因(yin)此被稱(cheng)爲峰值(zhi)焊接，其(qi)主要材(cái)料是焊(hàn)條。