PCBA加工過程(chéng)中的目視(shì)檢查主要(yao)是焊膏的(de)印刷和印(yin)刷進行檢(jian)查焊點，對(dui)于工藝要(yao)求低，設備(bèi)和測試設(she)備不完善(shan)的制造商(shāng)，目視檢查(cha)在增強組(zu)裝産品質(zhi)量方面發(fa)揮了重要(yao)作用。
手動(dong)外觀檢查(chá)包括：印刷(shuā)線路闆的(de)手動檢查(chá)，膠點的手(shou)動外觀檢(jian)查，焊點的(de)手動外觀(guan)檢查，印刷(shua)線路闆表(biǎo)面質量的(de)外觀檢查(cha)等。手動外(wài)觀檢查是(shì)需要在焊(han)膏印刷，元(yuán)件放置和(he)焊接完成(chéng)之後進行(háng)。 主要檢查(cha)内容如下(xia)：
1、錫膏印刷(shuā)
檢查錫膏(gāo)打印機的(de)參數設置(zhi)是否正确(que)，PCBA加工
的錫(xi)膏被印刷(shua)在焊盤上(shang)，以及錫膏(gāo)的高。焊膏(gāo)是否一緻(zhì)或呈“梯形(xing)”形狀。焊膏(gāo)的邊緣不(bú)應有圓角(jiao)或塌陷成(chéng)堆狀，但允(yǔn)許在鋼闆(pǎn)分離時将(jiāng)少量焊膏(gao)上拉引起(qi)的一些峰(feng)形。如果焊(hàn)膏分布不(bu)均，則需要(yào)檢查刮刀(dāo)上的焊膏(gao)是否不足(zú)或分布不(bu)均。同時檢(jian)查印刷鋼(gāng)闆和其他(ta)參數。然後(hòu)，在顯微鏡(jìng)下打印後(hou)檢查焊膏(gao)是否發亮(liang)。
2、組件的放(fàng)置
組件放(fàng)置之前，先(xian)确認機架(jia)是否正确(que)放置，組件(jian)是否正确(que)以及機器(qì)的拾取位(wei)置是否正(zhèng)确，然後再(zai)打印正确(què)。
在完成PCBA加(jiā)工之後，詳(xiang)細檢查每(mei)個組件是(shì)否正确放(fàng)置并輕輕(qīng)地壓在焊(han)膏的中間(jiān)，而不是隻(zhi)“放置”在焊(han)膏的頂部(bù)。如果在顯(xiǎn)微鏡中看(kàn)到焊膏略(lue)有凹陷，則(ze)表明放置(zhì)正确。
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