針對PCBA波峰焊産(chan)生錫珠的原因分(fèn)析。
PCBA波峰焊期間，焊(hàn)料飛濺可能會發(fa)生在PCB的焊料表面(miàn)和元件表面上。通(tong)常認爲，如果在PCB進(jin)入波峰之前PCB上殘(can)留有水蒸氣，一旦(dàn)它與波峰上的焊(han)料接觸，它将在高(gāo)溫下的很短時間(jiān)内蒸發成蒸汽。上(shàng)升，導緻爆裂性的(de)排氣過程。正是這(zhè)種強烈的排氣會(huì)在熔融狀态下在(zài)焊縫内部造成小(xiao)小的事故，導緻焊(han)料顆粒從焊縫中(zhōng)逸出，從而飛濺到(dào)PCB上。
在進行PCBA波峰焊(hàn)之前，PCBA廠家總結出(chū)以下結論：
1、制造環(huan)境和PCB存放時間。
制(zhì)造環境對電子組(zǔ)件的焊接質量有(you)很大影響。在制造(zao)環境中的高濕度(du)，長時間的PCB包裝和(he)開封後進行SMT貼片(piàn)加工和PCBA波峰焊生(shēng)産，或者在PCB貼片、插(cha)裝的一段時間後(hòu)進行PCBA波峰焊，這些(xiē)因素都可能産生(sheng)錫珠在PCBA波峰焊過(guo)程中。
2、PCB電阻焊材料(liao)及生産質量。
PCB制造(zao)中使用的焊錫膜(mó)也是PCBA波峰焊中錫(xi)球的原因之一。由(you)于焊膜與助焊劑(ji)具有親和力，焊膜(mo)的加工往往會導(dǎo)緻焊珠的附着，從(cóng)而導緻焊球的産(chan)生。
3、正确選擇助焊(hàn)劑。
焊球的原因很(hen)多，但助焊劑是主(zhu)要的原因。
一般的(de)低固含量，免清洗(xǐ)助焊劑容易形成(chéng)焊球，當底面的SMD元(yuán)件需要雙PCBA波峰焊(han)時，這是因爲這些(xiē)添加劑的設計目(mù)的不是要長時間(jian)使用。如果噴塗在(zai)PCB上的助焊劑在初(chu)個波峰之後已經(jīng)用完，則在二個波(bō)峰之後無助焊劑(jì)，因此它無法發揮(huī)助焊劑的功能并(bìng)助于減少錫球。減(jian)少焊球數量的主(zhu)要方法之一是正(zheng)确選擇助焊劑。選(xuan)擇可以承受較長(zhǎng)時間熱量的助焊(hàn)劑。
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PCBA波峰焊期間，焊(hàn)料飛濺可能會發(fa)生在PCB的焊料表面(miàn)和元件表面上。通(tong)常認爲，如果在PCB進(jin)入波峰之前PCB上殘(can)留有水蒸氣，一旦(dàn)它與波峰上的焊(han)料接觸，它将在高(gāo)溫下的很短時間(jiān)内蒸發成蒸汽。上(shàng)升，導緻爆裂性的(de)排氣過程。正是這(zhè)種強烈的排氣會(huì)在熔融狀态下在(zài)焊縫内部造成小(xiao)小的事故，導緻焊(han)料顆粒從焊縫中(zhōng)逸出，從而飛濺到(dào)PCB上。
在進行PCBA波峰焊(hàn)之前，PCBA廠家總結出(chū)以下結論：
1、制造環(huan)境和PCB存放時間。
制(zhì)造環境對電子組(zǔ)件的焊接質量有(you)很大影響。在制造(zao)環境中的高濕度(du)，長時間的PCB包裝和(he)開封後進行SMT貼片(piàn)加工和PCBA波峰焊生(shēng)産，或者在PCB貼片、插(cha)裝的一段時間後(hòu)進行PCBA波峰焊，這些(xiē)因素都可能産生(sheng)錫珠在PCBA波峰焊過(guo)程中。
2、PCB電阻焊材料(liao)及生産質量。
PCB制造(zao)中使用的焊錫膜(mó)也是PCBA波峰焊中錫(xi)球的原因之一。由(you)于焊膜與助焊劑(ji)具有親和力，焊膜(mo)的加工往往會導(dǎo)緻焊珠的附着，從(cóng)而導緻焊球的産(chan)生。
3、正确選擇助焊(hàn)劑。
焊球的原因很(hen)多，但助焊劑是主(zhu)要的原因。
一般的(de)低固含量，免清洗(xǐ)助焊劑容易形成(chéng)焊球，當底面的SMD元(yuán)件需要雙PCBA波峰焊(han)時，這是因爲這些(xiē)添加劑的設計目(mù)的不是要長時間(jian)使用。如果噴塗在(zai)PCB上的助焊劑在初(chu)個波峰之後已經(jīng)用完，則在二個波(bō)峰之後無助焊劑(jì)，因此它無法發揮(huī)助焊劑的功能并(bìng)助于減少錫球。減(jian)少焊球數量的主(zhu)要方法之一是正(zheng)确選擇助焊劑。選(xuan)擇可以承受較長(zhǎng)時間熱量的助焊(hàn)劑。
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