一、功(gōng)能測試計劃(huà)
在進行一款(kuǎn)電路闆的PCBA加(jiā)工之前，設計(jì)過程中通常(chang)會有DFM指導書(shū)。這将在整個(gè)設計過程中(zhong)都處于“可測(cè)試性設計”的(de)時間規劃中(zhong)。它會清楚的(de)寫明原理圖(tu)、PCB布局以及微(wēi)控制裝置代(dai)碼中包含哪(na)些測試方面(mian)。
二、測試點
測(cè)試點隻是闆(pǎn)上的PCBA加工
的(de)焊盤，用于輕(qing)易探測。由于(yú)各種原因，這(zhe)些焊盤的尺(chǐ)寸沒有規定(ding)，但它們應該(gai)夠大，以便與(yǔ)測試探針輕(qīng)易接觸。
三、在(zai)系統編程
編(bian)程接頭或PCBA加(jia)工上可能放(fang)置編程接頭(tóu)的空位，該接(jie)頭通常用于(yú)對已安裝在(zài)PCB上的微控制(zhi)裝置進行編(biān)程，因此稱爲(wèi)“系統内”。接頭(tou)供設計人員(yuán)用于調試目(mu)的，在生産過(guò)程中不安裝(zhuang)以減少成本(ben)。
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