在SMT貼片加工中(zhōng)能夠對品質産(chǎn)生影響的因素(sù)有很多，例如：貼(tie)片元器件的品(pin)質、pcb電路闆的焊(hàn)盤質量、錫膏、錫(xi)膏印刷、貼片機(ji)的貼裝精度、回(huí)流焊的爐溫曲(qǔ)線調整等。其中(zhōng)較爲常用的輔(fǔ)助材料：錫膏。那(nà)麽錫膏該如何(hé)選擇呢？
一、分清(qing)産品定位、區别(bié)對待
1、産品附加(jiā)值高、穩定性要(yao)求高，選擇高質(zhì)量的焊膏。
2、空氣(qì)中暴露時間久(jiǔ)的，需要抗氧化(huà)。
3、産品低端、消費(fèi)品，對産品質量(liàng)要求不高的，選(xuǎn)擇質量差不多(duo)，價錢低的錫膏(gāo)。
二、SMT貼片加工
中(zhong)不同工藝的區(qū)别選擇
1、無鉛工(gong)藝一般選擇Sn-Ag-Cu合(hé)金焊料。
2、免清洗(xi)産品選擇弱腐(fu)蝕性的免清洗(xǐ)焊膏。
三、焊接溫(wen)度
1、熱敏器件焊(han)接應選擇含Bi的(de)低熔點焊膏。
随着對環境保(bǎo)護标準的要求(qiú)越來越高，焊膏(gao)等SMT貼片加工輔(fǔ)材的選擇也有(yǒu)相應的環境保(bao)護等級要求，無(wu)鉛錫膏、免清洗(xi)錫膏的應用也(ye)越來越普及。
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