PCBA加(jiā)工是曆經PCB打(da)版、SMT貼片加工(gōng)、DIP軟件加工、質(zhì)量檢驗、檢測(ce)、組裝等一整(zheng)套加工步驟(zhou)以後産生一(yī)個制成品的(de)電子設備的(de)全過程，其組(zǔ)裝方法有多(duo)種。
一、單層混(hun)放
組裝常用(yong)線路闆爲單(dan)層PCB，單層混和(hé)組裝即是SMT貼(tie)片與DIP壓接式(shi)元件分布在(zài)PCB不一樣的一(yi)面混放，其電(diàn)焊焊接面爲(wèi)單獨的一面(miàn)，貼片面爲另(lìng)一單獨面。這(zhe)類組裝方法(fǎ)選用單層PCB和(he)波峰焊焊接(jie)方法，實際有(you)二種組裝方(fāng)法：
（1）先鋪後插(chā)法：即先在PCB的(de)B面先貼片SMC/SMD，然(ran)後在A面壓接(jie)式THC。
（2）先插後貼(tie)法：即先在PCB的(de)A面壓接式THC，後(hou)在B面貼的一(yi)層裝SMD。
二、兩面(miàn)混放
這類PCBA加(jia)工
的組裝常(cháng)用線路闆爲(wèi)兩面PCB。SMT貼片和(he)DIP軟件可混和(he)分布在PCB的同(tong)一面或兩面(miàn)。在這裏類組(zǔ)裝方法中也(ye)有先鋪和後(hou)貼SMC/SMD的差别。一(yī)般依據SMC/SMD的種(zhong)類和PCB的尺寸(cùn)挑選，一般選(xuǎn)用先貼法較(jiào)多。此類常見(jiàn)二種組裝方(fang)法：
（1）SMT元件和DIP元(yuán)件同面方法(fǎ)：SMT貼片元件和(hé)DIP軟件元件在(zài)PCB的同一面；DIP軟(ruan)件元件在一(yī)側或兩邊都(dōu)是有。該類一(yi)般都選用先(xiān)鋪SMC/SMD後軟件DIP。
（2）DIP元(yuan)件一面、雙面(mian)都是有SMT貼片(pian)元件：把表面(mian)組裝集成化(hua)集成ic（SMIC）和THT放到(dao)PCB的A面，而把SMC和(he)小外觀設計(jì)晶體三極管(guǎn)（SOT）放到B面。
三、全(quán)表面組裝
（1）單層(céng)表面組裝。
（2）兩(liǎng)面表面組裝(zhuāng)。