SMT貼片(piàn)加工前(qián)的檢驗(yàn)是保障(zhang)貼片質(zhì)量的主(zhu)要條件(jiàn)，電子元(yuan)器件、印(yin)刷電路(lù)闆、貼片(piàn)材料的(de)質量直(zhi)接影響(xiang)PCB闆的貼(tiē)片質量(liàng)。因此，對(dui)電子元(yuan)器件電(diàn)性能參(can)數及焊(han)接端頭(tóu)、引腳的(de)可焊性(xing)，印刷電(diàn)路闆的(de)可生産(chǎn)性設計(jì)及焊盤(pán)的可焊(han)性，焊膏(gao)、貼片膠(jiao)、棒狀焊(hàn)料、焊劑(ji)、清洗劑(jì)等貼片(pian)材料的(de)質量等(deng)，都要有(you)嚴格的(de)來料檢(jian)驗和管(guǎn)理制度(dù)。電子元(yuán)器件、印(yìn)刷電路(lù)闆、貼片(pian)材料的(de)質量問(wèn)題在後(hou)面的工(gong)藝過程(cheng)中是很(hěn)難甚至(zhi)是不可(ke)能解決(jué)的。