小編請到無(wu)錫SMT貼片加工(gong)公司的技術(shu)員給我們講(jiǎng)解一下，他們(men)是如何在貼(tie)片過程中保(bǎo)持高品質和(hé)高效率的：
      1、貼(tie)片加工标記(jì)點爲圓形或(huò)方形，直徑1.0毫(hao)米，可以根據(jù)SMT設備、銅馬克(ke)點周圍區域(yu)應大于2.0毫米(mǐ)，馬克點不允(yǔn)許折痕，污垢(gòu)，和露銅等；
      2、大(da)闆上的每個(ge)角落都必須(xu)有标記點或(huò)對角線必須(xu)有兩個标記(ji)點，馬克點遠(yuǎn)離邊緣大于(yú)5毫米；
      3、每個小(xiǎo)闆必須有兩(liǎng)個标記點；
      4、根(gēn)據具體的設(she)備和效率評(píng)估、FPC化妝不允(yun)許玩“X”棋盤；
      5、關(guān)鍵領域寬膠(jiao)帶粘補闆時(shi)闆塊和闆塊(kuai)強勁，然後檢(jian)查，如果好闆(pǎn)不平整，壓力(li)必須再次檢(jian)查了一遍電(diàn)影；
      6、0402元件焊盤(pán)間距爲0.4毫米(mi)；0603年和0805年組件(jiàn)焊接闆間距(ju)是0.6毫米；焊接(jie)好加工成廣(guǎng)場；
      7、爲了避免(miǎn)FPC闆沖壓沉降(jiang)面積由于面(mian)積小，從底部(bu)切割方向；
      8、FPC闆(pan)，必須真空包(bao)裝後烤，SMT線之(zhi)前，好烤。
      9、化妝(zhuang)品好在200 mmx150mm；
      10、整個(ge)邊緣必須4 SMT夾(jiá)具定位孔,直(zhí)徑2.0毫米；
      11、整個(ge)邊緣元素從(cong)10毫米闆邊緣(yuán)的小距離；
      12、化(hua)妝盡量每個(gè)小闆合成分(fen)布；
      13、小闆金手(shǒu)指區域（即熱(rè)端和可焊端(duān)）在一起，爲了(le)避免SMT焊接生(shēng)産中金的手(shou)指；
      14、芯片組件(jiàn)焊接闆之間(jiān)的小距離是(shì)0.5毫米。