在PCBA加工(gōng)中，要使(shǐ)印制電(diàn)路組件(jiàn)的清洗(xǐ)順利進(jìn)行并且(qie)達到良(liáng)好的效(xiào)果，除了(le)要了解(jie)清洗機(ji)理、清洗(xi)劑和清(qing)洗方法(fa)之外，還(hai)應該了(le)解影響(xiǎng)清洗效(xiào)果的主(zhǔ)要因素(su)，如元器(qì)件的類(lei)型和排(pai)列、PCB的設(she)計、助焊(han)劑的類(lei)型、焊接(jiē)的工藝(yì)參數、焊(han)後的停(tíng)留時間(jiān)及溶劑(jì)噴淋的(de)參數等(deng)。
       1、PCB設計。
       2、元(yuán)器件類(lei)型與排(pái)列。
       3、焊劑(ji)類型。
       4、再(zài)流焊工(gōng)藝與焊(hàn)後停留(liu)時間。
       5、噴(pen)淋壓力(li)和速度(dù)。
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