PCBA加工(gong)中需要(yào)控制各(gè)個環節(jie)的溫度(du) 2025/12/26

在PCBA加工(gōng)過程中(zhong)，控制各(ge)個環節(jiē)的溫度(dù)是很重(zhòng)要的，因(yīn)爲溫度(dù)的合理(lǐ)控制可(kě)以确保(bǎo)電子元(yuán)件的質(zhì)量，避免(miǎn)焊接不(bú)良、元件(jiàn)損壞或(huò)其他問(wèn)題的發(fā)生。以下(xià)是一些(xiē)需要注(zhù)意的環(huan)節和相(xiang)應的溫(wēn)度控制(zhì)要點： 1、焊(han)接溫度(dù)：在表面(mian)貼裝技(ji)術中，焊(han)接是一(yī)個關鍵(jian)步驟。...

介(jie)紹SMT貼片(pian)加工後(hòu)的檢測(cè)工作 2025/12/26

SMT貼(tiē)片加工(gong)後的檢(jiǎn)測工作(zuò)是确保(bǎo)貼片組(zu)裝質量(liang)和産品(pin)性能的(de)重要環(huan)節。以下(xià)是常見(jiàn)的檢測(ce)工作： 1、外(wài)觀檢查(cha)：對貼片(piàn)組裝的(de)外觀進(jin)行檢查(cha)，包括檢(jiǎn)查貼片(piàn)位置、焊(hàn)點質量(liang)、焊盤狀(zhuang)況、組裝(zhuāng)間距等(děng)。目的是(shi)确保組(zu)裝的準(zhǔn)确性和(he)完整性(xing)。 2、焊...

如何(he)調節SMT貼(tie)片加工(gōng)速度和(hé)時間？ 2025/12/26

SMT貼(tiē)片加工(gong)速度和(hé)時間的(de)調節，需(xū)要根據(ju)具體的(de)SMT設備和(he)貼片工(gōng)藝來進(jin)行。一般(bān)來說，設(shè)備中有(yǒu)相關的(de)參數設(shè)置菜單(dan)，可以通(tōng)過調整(zheng)參數來(lai)實現速(su)度和時(shí)間的調(diao)節。具體(ti)方法如(ru)下： 1、打開(kai)設備，進(jìn)入相關(guan)的參數(shu)設置菜(cai)單。 2、根據(jù)SM...

SMT貼片加(jiā)工過程(cheng)中的參(cān)數控制(zhi) 2025/12/26

SMT貼片加(jiā)工過程(chéng)中的參(cān)數控制(zhi)有以下(xià)幾個方(fang)面： （1）溫度(du)控制：加(jiā)工中需(xu)要控制(zhi)各個環(huan)節的溫(wēn)度，包括(kuo)PCB基闆的(de)預熱溫(wēn)度、焊接(jie)溫度、回(huí)流焊溫(wen)度等。溫(wen)度的控(kong)制對于(yú)保障焊(hàn)接質量(liàng)和避免(miǎn)組件燒(shao)損很重(zhòng)要。 （2）焊接(jiē)時間和(hé)速度控(kòng)制：...

了解(jiě)一下PCBA加(jia)工的打(da)樣過程(chéng) 2025/12/26

PCBA加工的(de)打樣過(guo)程通常(cháng)分爲以(yi)下幾個(ge)步驟： 1、确(que)定設計(jì)：根據客(ke)戶提供(gong)的電路(lu)原理圖(tú)和元器(qi)件清單(dan)進行設(shè)計。設計(jì)完畢後(hòu)，需要進(jin)行電氣(qi)原理驗(yàn)證，以确(que)保設計(ji)的準确(que)性。 2、制作(zuo)PCB樣闆：根(gen)據設計(jì)好的PCB文(wén)件進行(háng)PCB樣闆的(de)...