SMT貼片(piàn)加工過程(chéng)抛出物料(liao)的主要原(yuán)因和對策(cè)：
（1）噴嘴問題(tí)，噴嘴變形(xing)，堵塞和損(sǔn)壞，導緻氣(qi)壓不足和(hé)漏氣，導緻(zhi)物料被吸(xi)取，回收不(bú)正确，并且(qie)識别失敗(bai)，材料被抛(pao)出。
對策：清(qīng)潔并替換(huan)噴嘴。
（2）識别(bié)系統問題(ti)，視力差，視(shì)覺不潔或(huò)激光透鏡(jing)，碎屑幹擾(rǎo)識别，識别(bie)光源的選(xuǎn)擇不當以(yǐ)及強度和(hé)灰度不足(zú)，并且識别(bié)系統可能(neng)會損壞。
對(duì)策：清潔并(bing)擦拭識别(bie)系統的表(biao)面，保持其(qí)清潔，無碎(suì)屑等，調整(zheng)光源的強(qiáng)度和灰度(dù)等級，并替(ti)換識别系(xi)統的組件(jiàn)。
（3）SMT貼片加工(gōng)
過程位置(zhi)問題，材料(liao)不在材料(liao)中間，将其(qi)取走材料(liào)的高不正(zhèng)确，這會導(dǎo)緻偏差，錯(cuo)誤的材料(liào)拾取，偏移(yí)， 識别系統(tong)不匹配相(xiàng)應的數據(jù)參數，識别(bie)系統将其(qi)作爲無效(xiào)材料丢棄(qì)。
對策：調整(zhěng)回收位置(zhi)。
（4）真空問題(tí)，氣壓不足(zu)，真空管通(tong)道不通暢(chang)，引導材料(liao)阻塞真空(kong)通道或真(zhen)空洩漏，導(dǎo)緻氣壓不(bú)足或者回(hui)收、取回不(bu)足。
對策：将(jiāng)氣壓急劇(jù)調節至設(shè)備所需的(de)氣壓值，清(qing)潔氣壓管(guǎn)，修整洩漏(lou)的空氣通(tong)道。
（5）SMT貼片加(jia)工的程序(xu)問題，已編(biān)輯在程序(xù)中，組件參(cān)數設置不(bú)正确，并且(qie)傳入物料(liào)的實際大(dà)小和亮度(dù)等參數不(bú)匹配，這将(jiang)導緻識别(bie)失敗并被(bei)丢棄。
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