SMT貼片(pian)加工中，需要(yào)對加工後的(de)電子産品進(jin)行檢驗，無錫(xi)SMT貼片加工公(gōng)司檢驗的要(yào)點主要有：
      1、印(yìn)刷工藝品質(zhì)要求
      ①、錫漿的(de)位置居中，無(wú)明顯的偏移(yí)，不可影響粘(zhān)貼與焊錫；
      ②、印(yìn)刷錫漿适中(zhong)，能良好的粘(zhan)貼，無少錫、錫(xi)漿過多；
      ③、錫漿(jiāng)點成形良好(hǎo)，應無連錫、凹(āo)凸不平狀。
      2、元(yuan)器件貼裝工(gōng)藝品質要求(qiú)
      ①、元器件貼裝(zhuang)需整齊、正中(zhōng)，無偏移、歪斜(xie)；
      ②、貼裝位置的(de)元器件型号(hào)規格應正确(que)；元器件應無(wu)漏貼、錯貼；
      ③、貼(tie)片元器件不(bú)允許有反貼(tiē)；
      ④、有性要求的(de)貼片器件安(ān)裝需按正确(què)的性标示安(ān)裝；
      ⑤元器件貼(tie)裝需整齊、正(zheng)中，無偏移、歪(wāi)斜。
      3、元器件焊(han)錫工藝要求(qiú)
      ①、FPC闆面應無影(yǐng)響外觀的錫(xī)膏與異物和(he)斑痕；
      ②、元器件(jiàn)粘接位置應(ying)無影響外觀(guan)與焊錫的松(sōng)香或助焊劑(ji)和異物；
      ③、元器(qi)件下方錫點(dian)形成良好，無(wú)異常拉絲或(huò)拉尖。
      4、元器件(jian)外觀工藝要(yào)求
      ①、闆底、闆面(mian)、銅箔、線路、通(tong)孔等，應無裂(lie)紋或切斷，無(wu)因切割不良(liáng)造成的短路(lu)現象 ②、FPC闆平行(hang)于平面，闆無(wu)凸起變形；
      ③、FPC闆(pan)應無漏V/V偏現(xiàn)象；
      ④、标示信息(xī)字符絲印文(wén)字無模糊、偏(pian)移、印反、印偏(piān)、重影等；
      ⑤、FPC闆外(wai)表面應無膨(péng)脹起泡現象(xiang)；
      ⑥、孔徑大小要(yào)求符合設計(jì)要求。