簡單介(jiè)紹焊膏(gāo)在SMT中的(de)應用。
       什(shí)麽是錫(xī)膏？
       焊膏(gao)隻是助(zhù)焊劑中(zhōng)細小焊(han)料顆粒(lì)的懸浮(fu)液。在電(diàn)子工業(yè)中，表面(mian)貼裝技(ji)術中使(shi)用了焊(hàn)膏，将SMD電(diàn)子元件(jian)焊接到(dào)印刷電(dian)路闆上(shang)。
       可以調(diào)整顆粒(lì)的組成(cheng)以産生(shēng)所需熔(rong)化範圍(wéi)的糊劑(ji)。可以添(tian)加其他(ta)金屬來(lai)改變漿(jiāng)糊的成(cheng)分，以用(yòng)于特定(ding)應用。可(kě)以改變(biàn)顆粒的(de)大小和(hé)形狀，金(jīn)屬含量(liang)和助焊(han)劑類型(xíng)，以生産(chǎn)具有不(bú)同粘度(dù)的漿料(liao)。
       錫膏模(mo)具。制作(zuò)模闆的(de)主要方(fang)法有以(yi)下三種(zhong)：
       1、化學蝕(shí)刻。2、激光(guāng)切割。3、電(diàn)鑄。
       化學(xué)蝕刻是(shi)使用寬(kuān)泛且便(bian)宜的選(xuǎn)擇。激光(guāng)切割和(hé)電鑄，主(zhu)要是後(hou)者，在精(jing)度很重(zhòng)要的應(ying)用中具(jù)有吸引(yǐn)力。除模(mo)闆的類(lei)型外，刮(guā)刀的類(lei)型也很(hen)重要。金(jīn)屬刮刀(dao)被寬泛(fàn)使用，因(yīn)爲它們(men)比橡膠(jiao)刮刀需(xu)要較少(shao)的維護(hu)。
       焊膏的(de)可用性(xing)：焊膏有(yǒu)鉛和無(wu)鉛兩種(zhong)形式。它(tā)可以是(shi)免洗的(de)或水溶(róng)性的。使(shǐ)用免洗(xi)錫膏時(shí)，不用在(zài)焊接後(hòu)清潔電(dian)路闆。水(shuǐ)溶性焊(han)錫膏易(yi)溶于水(shui)。
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