PCBA加(jiā)工中表面(miàn)組裝部件(jiàn)的特點如(ru)下：
1、SMT元器件(jiàn)的電極上(shàng)，有的焊接(jiē)端根本沒(méi)有引線，有(yǒu)的隻有很(hen)小的引線(xian)；相鄰電極(ji)之間的距(ju)離遠小于(yú)引線距離(lí)，集成電路(lù)的引腳中(zhong)間距離減(jiǎn)少到0.3毫米(mi)；在相同的(de)集成度下(xià)，SMT元器件的(de)面積較小(xiao)，芯片電阻(zǔ)和電容已(yǐ)經減少到(dào)0.6mm0.3mm。
2、SMT元件直接(jie)安裝在印(yin)刷電路闆(pan)表面，電極(jí)焊接在SMT元(yuán)件同一側(ce)的焊盤上(shang)。這樣，通孔(kǒng)周圍就沒(mei)有焊盤了(le)，大大增加(jia)了布線密(mì)度。
3、PCBA加工過(guò)程中，表面(miàn)貼裝工藝(yi)不但影響(xiang)印刷電路(lù)闆上布線(xiàn)占用的面(miàn)積，還影響(xiǎng)器件和元(yuán)器件的電(diàn)氣特性。沒(mei)有引線或(huò)引線短，減(jian)少了元器(qi)件的寄生(sheng)電容和電(dian)感，從而改(gai)良了高頻(pin)特性，有利(lì)于增加使(shǐ)用頻率和(hé)電路速度(dù)。
4、外形簡單(dān)，結構堅固(gu)，緊貼表面(mian)，增強牢靠(kao)性和抗沖(chong)擊能力；組(zǔ)裝時，沒有(you)引線彎曲(qǔ)、修剪。當制(zhì)造印刷電(dian)路闆時，用(yong)于放入元(yuan)件的通孔(kong)的尺寸和(hé)形狀标準(zhun)化減少，并(bìng)且可以通(tong)過使用自(zì)動放置機(ji)來執行自(zì)動放置。該(gāi)方法效率(lü)高，牢靠性(xìng)高，便于大(dà)規模生産(chǎn)，綜合成本(běn)低。
5、PCBA加工在(zài)傳統意義(yì)上，表面貼(tie)裝元件沒(mei)有引腳或(huo)短引腳。整(zhěng)個表面元(yuan)件承受的(de)溫度較高(gao)，但表面貼(tie)裝元件的(de)引腳或端(duān)點在焊接(jie)時可以承(chéng)受較低的(de)溫度。
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