在(zài)PCBA加工中(zhong)，當焊錫(xi)表面張(zhāng)力遭到(dào)破壞的(de)時候，就(jiù)會造成(cheng)表面貼(tie)裝元件(jian)的焊接(jie)不良。下(xià)面小編(bian)就給大(dà)家介紹(shào)一下PCBA加(jia)工中的(de)潤濕不(bú)良現象(xiang)的産生(shēng)及分析(xī)。
       現象：PCBA加(jiā)工焊接(jiē)過程中(zhōng)，基闆焊(han)區和焊(han)料經浸(jin)潤後金(jin)屬之間(jian)不産生(sheng)反應，造(zao)成少焊(hàn)或漏焊(hàn)。
       原因分(fèn)析：
       1、焊區(qu)表面被(bèi)污染、焊(hàn)區表面(miàn)沾上助(zhù)焊劑、或(huo)貼片元(yuán)件表面(mian)生成了(le)金屬化(hua)合物。都(dōu)會引起(qǐ)潤濕較(jiao)差。如銀(yín)表面的(de)硫化物(wù)，錫的表(biǎo)面有氧(yǎng)化物等(deng)都會産(chan)生潤濕(shi)較差。
       2、當(dang)焊料中(zhong)殘留金(jīn)屬大于(yú)0.005%時，焊劑(jì)活性程(cheng)度減少(shǎo)，也會發(fa)生潤濕(shi)較差的(de)現象。
       3、波(bo)峰焊時(shi)，基闆表(biao)面存在(zai)氣體，也(yě)容易産(chǎn)生潤濕(shi)較差現(xian)象。
       解決(jué)方案：
       1、嚴(yán)格執行(háng)PCBA加工的(de)焊接工(gōng)藝。
       2、pcb闆和(he)元件表(biǎo)面要做(zuo)好清潔(jié)工作。
       3、選(xuǎn)擇适合(hé)的焊料(liao)，并設定(dìng)合理的(de)焊接溫(wen)度與時(shi)間。
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