路(lù)闆，電路闆，PCB闆(pan)，pcb焊接技術近(jìn)年來電子工(gong)業工藝發展(zhan)曆程，可以注(zhu)意到一個明(míng)顯的趨勢就(jiu)是回流焊技(ji)術。原則上傳(chuán)統插裝件也(ye)可用回流焊(hàn)工藝，這就是(shi)通常所說的(de)通孔回流焊(hàn)接。其優點是(shi)有可能在同(tóng)一時間内完(wán)成所有的焊(hàn)點，使生産成(chéng)本降到低。然(rán)而溫度敏感(gan)元件卻限制(zhì)了回流焊接(jie)的應用，無論(lun)是插裝件還(hai)是SMD。繼而人們(men)把目光轉向(xiàng)選擇焊接。大(da)多數應用中(zhong)都可以在回(hui)流焊接之後(hòu)采用選擇焊(hàn)接。這将成爲(wèi)經濟而有效(xiao)地完成剩餘(yú)插裝件的焊(han)接方法，而且(qiě)與将來的無(wú)鉛焊接完全(quan)兼容。