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一、SMT貼片(piàn)加工的程(cheng)序編輯

1、調(diao)成提升好(hao)的程序流(liu)程。

2、做PCB MarK和部(bù)分Mak的Image圖象(xiàng)。

3、對沒有做(zuò)圖象的電(diàn)子器件做(zuo)圖象，并在(zài)圖象庫文(wen)件備案。

4、對(dui)未備案過(guo)的電子器(qi)件在元件(jian)庫文件開(kai)展備案。

5、對(duì)排出不科(kē)學的多列(liè)管式震動(dòng)供加料器(qi)，依據元器(qì)件體的長(zhang)短開展分(fen)配。

6、把程序(xu)流程中外(wai)觀設計尺(chi)很大的多(duō)腳位、窄間(jian)隔元器件(jian)及其長電(dian)源插座等(děng)改成Single Pickup單獨(dú)拾片方法(fǎ)，那樣可增(zēng)加貼片精(jīng)密度。

7、存盤(pán)查驗是不(bú)是有錯誤(wù)報告，依據(jù)錯誤報告(gào)改動程序(xù)流程，直到(dao)存盤後沒(mei)有錯誤報(bao)告截止。

二(er)、審校查驗(yàn)

1、按SMT貼片加(jia)工的工藝(yì)文件中的(de)電子器件(jiàn)統計表，審(shěn)校程序流(liú)程中每步(bu)的元件名(míng)字、位号、規(gui)格型号是(shì)不是恰當(dāng)，對有誤處(chu)按工藝文(wen)件開展調(diào)整。

2、查驗貼(tie)電腦裝機(ji)每個供加(jia)料器站在(zai)的電子器(qì)件與拾片(piàn)程序流程(chéng)表是不是(shi)一緻。

4、将完全(quán)的正确的(de)商品程序(xu)流程拷貝(bèi)到備份數(shù)據U盤中儲(chǔ)存。

5、審校查(chá)驗完全的(de)正确後才(cai)可以開展(zhan)生産制造(zao)。

上述即爲(wèi)SMT貼片加工(gong)的程序編(bian)輯和審校(xiao)查驗。
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