焊盤(pán)連接線的布(bù)線以及通孔(kǒng)位置對SMT貼片(piàn)加工的焊接(jie)成品率有很(hen)大影響，因爲(wèi)不合适的焊(hàn)盤連接線以(yi)及通孔可能(néng)起吸走焊料(liào)的作用，在回(hui)流爐中把液(yè)态的焊料吸(xi)走（流體中的(de)虹吸和毛細(xi)作用）。以下的(de)情況對生産(chan)品質有好處(chu)：
1、減小焊盤連(lian)接線的寬度(du)
如果沒有電(diàn)流承載容量(liàng)和PCB制造尺寸(cun)的限制，焊盤(pan)連接線的較(jiào)大寬度爲0.4mm或(huò)1/2焊盤寬度，可(ke)以更小。
2、與大(dà)面積導電帶(dai)（如接地面，電(dian)源面）相連的(de)焊盤之間選(xuǎn)爲用長度不(bú)小于0.5mm的窄連(lián)接線（寬度不(bu)大于0.4mm或寬度(du)不大于1/2焊盤(pán)寬度） 。
3、避免連(lian)接線從旁邊(bian)或一個角引(yin)入焊盤，選爲(wèi)連接線從焊(han)盤後部的中(zhong)間進入。
4、通孔(kong)盡量避免放(fàng)置在SMT貼片加(jiā)工
組件的焊(hàn)盤内或直接(jiē)靠近焊盤。
原(yuán)因是：焊盤内(nèi)的通孔将吸(xi)引焊料進入(ru)孔中并使焊(han)料離開焊點(diǎn)；直接靠近焊(hàn)盤的孔，即使(shǐ)有完好的綠(lü)油保護）實際(jì)生産中，PCB來料(liao)綠油印刷不(bú)準确的情況(kuang)很多），也可能(neng)引起熱沉作(zuo)用，會改變焊(hàn)點浸潤速度(dù)，導緻片式元(yuan)器件出現立(li)碑現象，嚴重(zhong)時會阻礙焊(han)點的正常形(xing)成。
SMT貼片加工(gong)中通孔和焊(han)盤之間的連(lián)接選用長度(du)不小于0.5mm的窄(zhai)連接線（寬度(dù)不大于0.4mm或寬(kuān)度不大于1/2焊(hàn)盤寬度）。
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