1、電(dian)路闆孔(kǒng)的可焊(hàn)性影響(xiang)焊接質(zhì)量
電路(lu)闆孔可(kě)焊性不(bú)好,将會(huì)産生虛(xū)焊缺陷(xiàn),影響電(diàn)路中元(yuán)件的參(can)數,導緻(zhi)多層闆(pan)元器件(jian)和内層(ceng)線導通(tong)不穩定(dìng),引起整(zhěng)個電路(lù)功能失(shi)效。所謂(wei)可焊性(xìng)就是金(jīn)屬表面(mian)被 熔融(róng)焊料潤(run)濕的性(xìng)質,即焊(han)料所在(zài)金屬表(biao)面形成(cheng)一層相(xiang)對均勻(yun)的連續(xù)的光滑(hua)的附着(zhe)薄膜。影(ying)響印刷(shua)電路闆(pan)可焊性(xìng)的因素(su)主要有(yǒu):(1)焊料的(de)成份和(he)被焊料(liao)的性質(zhi)。 焊料是(shì)焊接化(huà)學處理(lǐ)過程中(zhōng)重要的(de)組成部(bù)分,它由(you)含有助(zhu)焊劑的(de)化學材(cái)料組成(cheng),常用的(de)低熔點(dian)共熔金(jin)屬爲Sn-Pb或(huò)Sn-Pb-Ag。其中雜(za)質含量(liang)要有一(yī)定的分(fen)比控制(zhì),以防雜(zá)質産生(shēng)的氧化(hua)物被助(zhù)焊劑溶(rong)解。焊劑(jì)的功能(neng)是通過(guò)傳遞熱(rè)量,去除(chú)鏽蝕來(lai)幫助焊(hàn)料潤濕(shi)被焊闆(pan)電路表(biǎo)面。一般(ban)采用白(bai)松香和(hé)異丙醇(chun)溶劑。(2)焊(han)接溫度(du)和金屬(shu)闆表面(miàn)清潔程(chéng)度也會(hui)影響可(ke)焊性。溫(wen)度過高(gao),則焊料(liào)擴散速(sù)度加快(kuài),此時具(jù)有高的(de)活性,會(huì)使電路(lu)闆和焊(hàn)料溶融(rong)表面迅(xun)速氧化(hua),産生焊(han)接缺陷(xian),電路闆(pan)表面受(shòu)污染也(yě)會影響(xiǎng)可焊性(xìng)從而産(chan)生缺陷(xian),這些缺(que)陷包括(kuò)錫珠、錫(xi)球、開路(lu)、光澤度(du)不好等(deng)。
2、翹曲産(chǎn)生的焊(han)接缺陷(xian)
電路闆(pan)和元器(qi)件在焊(hàn)接過程(cheng)中産生(sheng)翹曲,由(yóu)于應力(li)變形而(er)産生虛(xū)焊、短路(lù)等缺陷(xiàn)。翹曲往(wang)往是由(you)于電路(lu)闆的上(shàng)下部分(fèn)溫度不(bú)平衡造(zào)成的。對(duì)大的PCB,由(yóu)于闆自(zì)身重量(liàng)下墜也(yě)會産生(shēng)翹曲。普(pu)通的PBGA器(qi)件距離(li)印刷電(dian)路闆約(yuē)0.5mm,如果電(dian)路闆上(shàng)器件較(jiao)大,随着(zhe)線路闆(pǎn)降溫後(hou)恢複正(zhèng)常形狀(zhuàng),焊點将(jiang)長時間(jian)處于應(ying)力作用(yong)之下,如(rú)果器件(jian)擡高0.1mm就(jiù)足以導(dǎo)緻虛焊(han)開路。
3、電(diàn)路闆的(de)設計影(yǐng)響焊接(jiē)質量
在(zai)布局上(shàng),電路闆(pan)尺寸過(guò)大時,雖(sui)然焊接(jie)較容易(yi)控制,但(dan)印刷線(xian)條長,阻(zu)抗增大(da),抗噪聲(shēng)能力下(xia)降,成本(běn)增加;過(guo)小時,則(zé)散熱下(xià)降,焊接(jie)不易控(kong)制,易出(chu)現相鄰(lín) 線條相(xiàng)互幹擾(rao),如線路(lu)闆的電(dian)磁幹擾(rao)等情況(kuàng)。因此,必(bì)須優化(hua)PCB闆設計(jì):(1)縮短高(gāo)頻元件(jiàn)之間的(de)連線、減(jian)少EMI幹擾(rao)。(2)重量大(da)的(如超(chāo)過20g) 元件(jian),應以支(zhī)架固定(ding),然後焊(hàn)接。(3)發熱(re)元件應(ying)考慮散(san)熱問題(tí),防止元(yuán)件表面(mian)有較大(dà)的ΔT産生(sheng)缺陷與(yǔ)返工,熱(rè)敏元件(jian)應遠離(lí)發熱源(yuán)。(4)元件的(de)排列盡(jìn)可能平(ping)行,這樣(yang)不但美(měi)觀而且(qie)易焊接(jiē),宜進行(hang)大批量(liàng)生産。電(diàn)路闆設(she)計爲4∶3的(de)矩形好(hǎo)。導線寬(kuān)度不要(yao)突變,以(yǐ)避免布(bù)線的不(bú)連續性(xing)。電路闆(pǎn)長時間(jiān)受熱時(shi),銅箔容(rong)易發生(sheng)膨脹和(he)脫落,因(yīn)此,應避(bì)免使用(yòng)大面積(ji)銅箔。
電路(lu)闆孔可(kě)焊性不(bú)好,将會(huì)産生虛(xū)焊缺陷(xiàn),影響電(diàn)路中元(yuán)件的參(can)數,導緻(zhi)多層闆(pan)元器件(jian)和内層(ceng)線導通(tong)不穩定(dìng),引起整(zhěng)個電路(lù)功能失(shi)效。所謂(wei)可焊性(xìng)就是金(jīn)屬表面(mian)被 熔融(róng)焊料潤(run)濕的性(xìng)質,即焊(han)料所在(zài)金屬表(biao)面形成(cheng)一層相(xiang)對均勻(yun)的連續(xù)的光滑(hua)的附着(zhe)薄膜。影(ying)響印刷(shua)電路闆(pan)可焊性(xìng)的因素(su)主要有(yǒu):(1)焊料的(de)成份和(he)被焊料(liao)的性質(zhi)。 焊料是(shì)焊接化(huà)學處理(lǐ)過程中(zhōng)重要的(de)組成部(bù)分,它由(you)含有助(zhu)焊劑的(de)化學材(cái)料組成(cheng),常用的(de)低熔點(dian)共熔金(jin)屬爲Sn-Pb或(huò)Sn-Pb-Ag。其中雜(za)質含量(liang)要有一(yī)定的分(fen)比控制(zhì),以防雜(zá)質産生(shēng)的氧化(hua)物被助(zhù)焊劑溶(rong)解。焊劑(jì)的功能(neng)是通過(guò)傳遞熱(rè)量,去除(chú)鏽蝕來(lai)幫助焊(hàn)料潤濕(shi)被焊闆(pan)電路表(biǎo)面。一般(ban)采用白(bai)松香和(hé)異丙醇(chun)溶劑。(2)焊(han)接溫度(du)和金屬(shu)闆表面(miàn)清潔程(chéng)度也會(hui)影響可(ke)焊性。溫(wen)度過高(gao),則焊料(liào)擴散速(sù)度加快(kuài),此時具(jù)有高的(de)活性,會(huì)使電路(lu)闆和焊(hàn)料溶融(rong)表面迅(xun)速氧化(hua),産生焊(han)接缺陷(xian),電路闆(pan)表面受(shòu)污染也(yě)會影響(xiǎng)可焊性(xìng)從而産(chan)生缺陷(xian),這些缺(que)陷包括(kuò)錫珠、錫(xi)球、開路(lu)、光澤度(du)不好等(deng)。
2、翹曲産(chǎn)生的焊(han)接缺陷(xian)
電路闆(pan)和元器(qi)件在焊(hàn)接過程(cheng)中産生(sheng)翹曲,由(yóu)于應力(li)變形而(er)産生虛(xū)焊、短路(lù)等缺陷(xiàn)。翹曲往(wang)往是由(you)于電路(lu)闆的上(shàng)下部分(fèn)溫度不(bú)平衡造(zào)成的。對(duì)大的PCB,由(yóu)于闆自(zì)身重量(liàng)下墜也(yě)會産生(shēng)翹曲。普(pu)通的PBGA器(qi)件距離(li)印刷電(dian)路闆約(yuē)0.5mm,如果電(dian)路闆上(shàng)器件較(jiao)大,随着(zhe)線路闆(pǎn)降溫後(hou)恢複正(zhèng)常形狀(zhuàng),焊點将(jiang)長時間(jian)處于應(ying)力作用(yong)之下,如(rú)果器件(jian)擡高0.1mm就(jiù)足以導(dǎo)緻虛焊(han)開路。
3、電(diàn)路闆的(de)設計影(yǐng)響焊接(jiē)質量
在(zai)布局上(shàng),電路闆(pan)尺寸過(guò)大時,雖(sui)然焊接(jie)較容易(yi)控制,但(dan)印刷線(xian)條長,阻(zu)抗增大(da),抗噪聲(shēng)能力下(xia)降,成本(běn)增加;過(guo)小時,則(zé)散熱下(xià)降,焊接(jie)不易控(kong)制,易出(chu)現相鄰(lín) 線條相(xiàng)互幹擾(rao),如線路(lu)闆的電(dian)磁幹擾(rao)等情況(kuàng)。因此,必(bì)須優化(hua)PCB闆設計(jì):(1)縮短高(gāo)頻元件(jiàn)之間的(de)連線、減(jian)少EMI幹擾(rao)。(2)重量大(da)的(如超(chāo)過20g) 元件(jian),應以支(zhī)架固定(ding),然後焊(hàn)接。(3)發熱(re)元件應(ying)考慮散(san)熱問題(tí),防止元(yuán)件表面(mian)有較大(dà)的ΔT産生(sheng)缺陷與(yǔ)返工,熱(rè)敏元件(jian)應遠離(lí)發熱源(yuán)。(4)元件的(de)排列盡(jìn)可能平(ping)行,這樣(yang)不但美(měi)觀而且(qie)易焊接(jiē),宜進行(hang)大批量(liàng)生産。電(diàn)路闆設(she)計爲4∶3的(de)矩形好(hǎo)。導線寬(kuān)度不要(yao)突變,以(yǐ)避免布(bù)線的不(bú)連續性(xing)。電路闆(pǎn)長時間(jiān)受熱時(shi),銅箔容(rong)易發生(sheng)膨脹和(he)脫落,因(yīn)此,應避(bì)免使用(yòng)大面積(ji)銅箔。
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