PCBA加(jia)工之後是(shì)有一個固(gù)化的過程(chéng)的，而固化(hua)後的檢查(cha)有哪些呢(ne)？其中檢查(chá)包括了非(fēi)破壞性檢(jiǎn)査和破壞(huài)性檢査兩(liǎng)種方法。一(yī)般生産中(zhōng)采用非破(pò)壞性檢查(cha)，對質量評(píng)估或出現(xiàn)可靠性問(wèn)題時需要(yao)用到破壞(huài)性檢査。
PCBA加(jia)工固化後(hòu)的非破壞(huai)性的檢查(chá)有：
1、光學顯(xian)微鏡外觀(guan)檢查，檢查(cha)填料爬升(shēng)情況、是否(fou)形成良好(hǎo)的邊緣圓(yuan)角、器件表(biao)面髒污等(děng)。
2、利用X-ray射線(xian)檢查儀檢(jiǎn)査DIP插件焊(hàn)點是否短(duan)路、開路、偏(piān)移，以及潤(run)濕情況、焊(hàn)點内空洞(dòng)等。
3、電氣測(ce)試（導通測(cè)試），可以測(cè)試電氣連(lian)接是否有(you)問題。
4、利用(yong)超聲波掃(sao)描顯微鏡(jing)檢査底部(bù)填充後其(qi)中是否有(you)空洞、分層(ceng)，流動是否(fǒu)完整。
底部(bu)填充常見(jiàn)的缺陷有(yǒu)焊點橋連(lián)開路、焊點(dian)潤濕不良(liáng)、焊點空洞(dong)/氣泡、焊點(diǎn)開裂/脆裂(liè)、底部填料(liào)和芯片分(fèn)層及芯片(piàn)破裂等。PCBA加(jia)工底部填(tián)充材料和(hé)芯片之間(jian)的分層往(wǎng)往發生在(zai)應力較大(dà)的器件的(de)四個角落(luo)處或填料(liao)與焊點的(de)界面。
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