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原(yuán)因一、由(yóu)于SMT貼片(piàn)加工工(gōng)藝因素(sù)引起的(de)虛焊：（1）焊(hàn)膏漏印(yin)；（2）焊膏量(liang)塗覆不(bú)足；（3）鋼網(wang)老化、漏(lou)孔不良(liáng)。

原因二(er)、由于手(shǒu)機無線(xiàn)充線路(lu)闆因素(sù)引起的(de)虛焊：（1）手(shǒu)機無線(xian)充線路(lu)闆焊盤(pán)氧化，可(ke)焊性差(cha)；（2）焊盤上(shang)有導通(tong)孔。

原因(yin)三、由于(yu)元器件(jiàn)因素引(yin)起的虛(xū)焊：（1）元器(qì)件引腳(jiǎo)變形；（2）元(yuan)器件引(yǐn)腳氧化(hua)。

原因四(si)、由于SMT貼(tiē)片加工(gong) 設備因(yin)素引起(qǐ)的虛焊(hàn)：（1）貼片機(jī)在手機(jī)無線充(chōng)線路闆(pǎn)傳送、定(ding)位動作(zuo)太快，慣(guàn)性太大(dà)引起較(jiào)重元器(qi)件的移(yi)位；（2）SPI錫膏(gāo)檢測儀(yi)與AOI檢測(ce)設備沒(méi)有及時(shí)檢測到(dào)相關焊(hàn)膏塗覆(fù)及貼裝(zhuāng)的問題(ti)。

原因五(wu)、由于手(shǒu)機無線(xiàn)充線路(lù)闆設計(ji)因素引(yin)起的虛(xū)焊：（1）焊盤(pán)與元器(qi)件引腳(jiǎo)尺寸不(bu)匹配；（2）焊(hàn)盤上金(jīn)屬化孔(kong)引起的(de)虛焊。

原(yuán)因六、由(yóu)于SMT貼片(pian)加工操(cao)作人員(yuan)因素引(yǐn)起的虛(xū)焊：（1）在手(shǒu)機無線(xian)充線路(lù)闆烘烤(kao)、轉移的(de)過程中(zhōng)非正常(cháng)操作，造(zào)成手機(ji)無線充(chōng)線路闆(pǎn)形變；（2）成(cheng)品裝配(pei)、轉移中(zhōng)的違規(guī)操作。

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分析(xī)SMT貼片加(jiā)工産生(sheng)虛焊的(de)原因