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在SMT貼片加工中(zhōng)，焊接上錫是一個(gè)重要的環節，關系(xi)着電路闆的使用(yong)性能和外形美觀(guān)情況，在實際生産(chǎn)會由于一些原因(yīn)導緻上錫不良情(qíng)況發生，比如常見(jiàn)的焊點上錫不飽(bao)滿，會直接影響加(jia)工的質量。

那麽，SMT貼(tiē)片加工焊點上錫(xi)不飽滿的原因是(shi)什麽呢？

1、焊錫膏中(zhong)助焊劑的潤濕性(xing)能不好，不能達到(dao)很好的上錫的要(yao)求。

2、焊錫膏中助焊(han)劑的活躍性不夠(gou)，不能完成去除PCB焊(hàn)盤或SMD焊接位的氧(yang)化物質。

3、焊錫膏中(zhōng)助焊劑助焊劑擴(kuò)張率太高，容易出(chu)現空洞。

4、PCB焊盤或SMD焊(han)接位有較嚴重氧(yang)化現象，影響上錫(xi)效果。

5、焊點部位焊(han)膏量不夠，導緻上(shàng)錫不飽滿，出現空(kōng)缺。

6、如果SMT貼片加工(gōng)出現部分焊點上(shàng)錫不飽滿，原因可(ke)能是錫膏在使用(yòng)前未能充分攪拌(ban)，助焊劑和錫粉不(bú)能充分融合。

7、在過(guo)回流焊時預熱時(shí)間過長或預熱溫(wēn)度過高，造成了焊(hàn)錫膏中助焊劑活(huo)躍性失效。

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