SMT貼片加(jiā)工時元(yuán)件位移(yí)問題實(shi)際上是(shi)種不良(liang)現象，産(chan)生這種(zhong)現象的(de)原因如(rú)下：
1、加工(gong)時，吸嘴(zui)氣壓調(diao)整不當(dāng)，壓力不(bú)夠，造成(chéng)元件移(yí)位。
2、錫膏(gāo)中助焊(hàn)劑含量(liàng)過高，回(hui)流焊過(guo)程中助(zhu)焊劑流(liu)量過大(da)導緻元(yuan)件移位(wei)。
3、SMT貼片加(jiā)工
時錫(xi)膏本身(shēn)黏度不(bu)夠，在運(yùn)輸過程(chéng)中因振(zhen)蕩、晃動(dòng)等問題(ti)造成元(yuán)件偏移(yi)。
4、錫膏的(de)使用時(shí)間有限(xian)。過了SMT焊(hàn)膏的使(shǐ)用壽命(ming)後，其中(zhong)的助焊(han)劑會變(bian)質，導緻(zhi)貼片焊(han)接不好(hǎo)。
5、在SMT印刷(shua)和PCBA貼裝(zhuang)後的搬(bān)運過程(cheng)中，由于(yu)振動或(huo)不正确(què)搬運造(zào)成元器(qì)件移位(wei)。
6、SMT貼片加(jia)工設備(bèi)的機械(xiè)問題導(dǎo)緻元件(jian)貼裝錯(cuò)誤。用心(xin)做好每(mei)個步驟(zhòu)，嚴格按(an)照PCBA加工(gōng)流程，才(cai)能生産(chan)出好的(de)産品。
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