在SMT貼片(piàn)加工組(zu)裝生産(chan)中，片式(shì)元器件(jian)的開裂(lie)常見于(yú)多層片(pian)式電容(rong)器，MLCC開裂(liè)失效的(de)原因主(zhu)要是由(you)于應力(lì)作用所(suǒ)緻，包括(kuò)熱應力(lì)和機械(xie)應力，即(jí)爲熱應(yīng)力造成(chéng)的MLCC器件(jiàn)的開裂(lie)現象，片(piàn)式元件(jian)開裂經(jīng)常出現(xiàn)于以下(xia)一些情(qing)況下：
       1、采(cai)用MLCC類電(diàn)容的場(chǎng)合：對于(yú)這裏電(dian)容來說(shuō)，其結構(gou)由多層(ceng)陶瓷電(dian)容疊加(jiā)而成，所(suǒ)以其結(jié)構脆弱(ruò)，強度低(dī)，不耐熱(rè)與機械(xiè)的沖擊(jī)，這一點(dian)在波峰(fēng)焊時較(jiào)明顯。
       2、在(zai)貼片加(jiā)工過程(cheng)中，貼片(pian)機Z軸的(de)吸放高(gāo)度，主要(yào)是一些(xiē)不具備(bèi)Z軸軟着(zhe)陸功能(néng)的貼片(piàn)機，吸收(shōu)高度由(you)片式元(yuán)件的厚(hou)度，而不(bu)是由壓(ya)力傳感(gǎn)器來确(què)定，故元(yuán)件厚度(dù)的公差(chà)會造成(chéng)開裂。
       3、焊(hàn)接後，若(ruò)PCB上存在(zài)翹曲應(ying)力則，會(huì)很容易(yì)造成元(yuán)件的開(kāi)裂。
       4、拼闆(pǎn)的PCB在分(fèn)闆時的(de)應力也(ye)會損壞(huài)元件。
       5、ICT測(cè)試過程(chéng)中的機(ji)械應力(lì)造成器(qì)件開裂(liè)。
       6、組裝過(guò)程緊固(gù)螺釘産(chǎn)生的應(yīng)力對其(qí)周邊的(de)MLCC造成損(sǔn)壞。
       爲預(yù)防片式(shi)元件開(kāi)裂，可采(cǎi)取以下(xià)措施：
       1、認(rèn)真調節(jie)焊接工(gong)藝曲線(xian)，主要是(shì)升溫速(su)率不能(néng)太快。
       2、貼(tie)片時保(bao)障貼片(piàn)機壓力(li)适當，主(zhǔ)要是對(dui)于厚闆(pǎn)和金屬(shǔ)襯底版(bǎn)，以及陶(tao)瓷基闆(pan)貼裝MLCC等(děng)脆性器(qi)件時要(yao)關注。
       3、注(zhù)意拼版(bǎn)時的分(fen)班方法(fǎ)和割刀(dāo)的形狀(zhuàng)。
       4、對于PCB的(de)翹曲度(dù)，主要是(shi)在焊後(hou)的翹曲(qǔ)度，應進(jin)行有針(zhēn)對性的(de)矯正，避(bi)免大變(bian)形産生(shēng)的應力(lì)對器件(jiàn)的影響(xiang)。
       5、在對PCB布(bù)局時MLCC等(děng)器件避(bi)開高應(yīng)力區。
       轉(zhuan)載請注(zhu)明出處(chù)：/