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SMT貼片加(jia)工中焊(han)點光澤(zé)不足的(de)原因如(rú)下：

1、錫膏(gao)中的錫(xi)粉有氧(yang)化現象(xiang)。

2、焊膏在(zài)焊劑本(běn)身有添(tian)加劑形(xíng)成消光(guāng)。

3、在焊點(diǎn)加工中(zhong)，回流焊(han)預熱溫(wēn)度低，焊(hàn)點外觀(guān)不易産(chǎn)生殘餘(yú)蒸發。

4、焊(hàn)接後出(chu)現松香(xiang)或樹脂(zhi)殘留物(wù)的焊點(diǎn)，在SMT貼片(pian)加工焊(hàn)接的實(shi)際操作(zuo)中，主要(yao)是選用(yòng)松香焊(han)膏時，雖(suī)然松香(xiāng)劑和非(fēi)清潔焊(han)劑會使(shǐ)焊點光(guāng)亮，但在(zài)實際操(cāo)作中經(jing)常出現(xiàn)。然而，殘(can)渣的存(cun)在往往(wang)影響這(zhe)一效應(yīng)，主要是(shì)在較大(da)的焊點(diǎn)或IC腳。如(ru)能在焊(hàn)接後清(qīng)洗，應完(wán)善焊點(dian)的光澤(zé)度。

5、因爲(wei)SMT貼片加(jiā)工中焊(hàn)點的亮(liàng)度不标(biao)準，如果(guǒ)無銀焊(han)錫膏焊(han)接産品(pǐn)和含銀(yin)焊膏後(hou)焊接産(chǎn)品會有(yǒu)距離，這(zhe)就要求(qiú)客戶選(xuǎn)擇焊錫(xī)膏供應(yīng)商對焊(hàn)錫的需(xu)求應該(gai)具體說(shuo)明。

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SMT貼片(piàn)加工中(zhōng)焊點光(guāng)澤不足(zu)的原因(yin)