簡單分(fèn)析PCB闆面起(qǐ)泡的原因(yīn)有哪些？
       從(cong)闆面結合(he)力不好，闆(pǎn)面的表面(miàn)質量問題(tí)分爲：
       1、闆面(miàn)清潔度的(de)問題。
       2、表面(mian)微觀粗糙(cāo)度的問題(ti)。
       PCB線路闆打(dǎ)樣優客闆(pǎn)總結生産(chǎn)加工過程(chéng)中可能造(zao)成闆面質(zhi)量差分爲(wei)：
       1、基材工藝(yì)處理的問(wen)題：主要是(shì)對一些較(jiào)薄的基闆(pan)來說，因爲(wei)基闆剛性(xìng)較差，不宜(yí)用刷闆機(jī)刷闆。這樣(yàng)可能會無(wu)法除去基(jī)闆生産加(jia)工過程中(zhōng)爲防止闆(pǎn)面銅箔氧(yǎng)化而處理(li)的保護層(céng)，雖然該層(ceng)較薄，刷闆(pǎn)較易除去(qù)，但是采用(yong)化學處理(lǐ)就存在較(jiào)大困難，所(suo)以在生産(chan)加工重要(yào)注意控制(zhi)，以免造成(cheng)闆面基材(cai)銅箔和化(hua)學銅之間(jian)的結合力(lì)不好造成(chéng)的闆面起(qi)泡問題；這(zhè)種問題在(zai)薄的内層(céng)進行黑化(huà)時，也會存(cún)在黑化棕(zōng)化不好，顔(yá)色不均，局(ju)部黑棕化(hua)不上的一(yi)些問題。
       2、闆(pan)面在機加(jiā)工過程造(zao)成的油污(wu)或其他液(ye)體沾染灰(hui)塵污染表(biǎo)面處理不(bu)好的現象(xiàng)。
       3、沉銅刷闆(pan)不好：沉銅(tong)前磨闆壓(yā)力過大，造(zao)成孔口變(biàn)形刷出孔(kǒng)口銅箔圓(yuán)角還會孔(kong)口漏基材(cái)，這樣在沉(chén)銅電鍍噴(pēn)錫焊接等(děng)過程中就(jiu)會造成孔(kǒng)口起泡現(xiàn)象。
       4、沉銅前(qián)處理中和(he)圖形電鍍(dù)前處理中(zhōng)的微蝕：微(wēi)蝕過度會(huì)造成孔口(kou)漏基材，造(zào)成孔口附(fu)近起泡現(xian)象；微蝕不(bú)足也會造(zao)成結協力(lì)不足，引發(fā)起泡現象(xiàng)。