解答PCBA波(bo)峰焊焊(hàn)接前要(yào)做哪些(xie)準備？
       波(bō)峰焊的(de)工藝流(liú)程在整(zheng)個PCBA制造(zao)的環節(jie)中是一(yi)個重要(yao)的一環(huán)，甚至說(shuo)如果這(zhè)一步沒(méi)有做好(hǎo)，整個前(qián)端的努(nǔ)力都白(bái)費了。而(ér)且需要(yao)花費許(xǔ)多的精(jīng)力去維(wéi)修，那麽(me)如何把(bǎ)控好波(bō)峰焊接(jie)的工藝(yi)呢？我覺(jiào)得什麽(me)問題都(dou)要考慮(lü)在前面(mian)，準備工(gōng)作要做(zuo)在開始(shǐ)之前。
       1、檢(jiǎn)查待焊(hàn)PCB後附元(yuan)器件插(chā)孔的焊(hàn)接面及(jí)金手指(zhi)等部位(wèi)是否塗(tu)好阻焊(han)劑或用(yòng)抗高溫(wen)膠帶粘(zhān)貼住，以(yǐ)免波峰(feng)焊後插(chā)孔被焊(han)料堵塞(sai)。若有較(jiao)大尺寸(cun)的槽和(he)孔，也應(ying)用抗高(gao)溫膠帶(dai)貼住，以(yǐ)免波峰(fēng)焊時焊(hàn)錫流到(dào)PCB的上表(biao)面。
       2、用密(mì)度計測(cè)量助焊(hàn)劑的密(mi)度，若密(mì)度偏大(da)，用稀釋(shi)劑稀釋(shì)。
       3、如果采(cǎi)用傳統(tǒng)發泡型(xíng)助焊劑(jì)，将助焊(hàn)劑倒入(ru)助焊劑(jì)槽。
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