随(suí)着電子産品(pin)向小型化、精(jing)密化發展，貼(tie)片加工廠采(cai)用的PCBA加工組(zǔ)裝密度越來(lái)越高，相對于(yú)的電路闆中(zhong)的焊點也越(yue)來越小，而其(qi)所承載的力(lì)學、電學和熱(rè)力學負荷卻(què)越來越重，對(duì)穩定性要求(qiu)日益增加。但(dan)在實際加工(gōng)過程中也會(hui)遇到焊點失(shī)效問題，需要(yao)進行分析找(zhao)到原因，以免(mian)再次出現焊(hàn)點失效情況(kuang)。
PCBA加工
焊點失(shi)效的主要原(yuan)因：
1、元器件引(yin)腳不良：鍍層(céng)、污染、氧化、共(gong)面。
2、PCB焊盤不良(liáng)：鍍層、污染、氧(yang)化、翹曲。
3、焊料(liao)質量缺陷：組(zu)成、雜質不達(dá)标、氧化。
4、焊劑(ji)質量缺陷：低(di)助焊性、高腐(fu)蝕、低SIR。
5、工藝參(can)數控制缺陷(xian)：設計、控制、設(shè)備。
6、其他輔助(zhu)材料缺陷：膠(jiāo)粘劑、清洗劑(jì)。
焊點的穩定(ding)性增加方法(fǎ)：對于焊點的(de)穩定性實驗(yàn)工作，包括穩(wen)定性實驗及(jí)分析，其目的(de)一方面是評(píng)價、鑒定PCBA集成(chéng)電路器件的(de)穩定性水平(píng)，爲整機穩定(dìng)性設計提供(gòng)參數；另一方(fang)面，就是要在(zài)PCBA加工時增加(jia)焊點的穩定(dìng)性。這就要求(qiú)對失效産品(pin)作分析，找出(chū)失效模式，分(fen)析失效原因(yīn)，其目的是爲(wei)了糾正和改(gǎi)進設計工藝(yi)、結構參數、焊(hàn)接工藝及增(zēng)加成品率等(deng)，焊點失效模(mo)式對于循環(huán)壽命的預測(cè)很重要，是建(jian)立其數學模(mó)型的基礎。
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