SMT貼片加(jia)工過程中(zhōng)，有時候需(xū)要對元器(qì)件進行返(fan)修，将故障(zhàng)位置上的(de)元器件取(qǔ)走，那麽就(jiu)要将焊點(dian)加熱至熔(róng)點，焊料要(yào)熔化，以免(miǎn)在取走元(yuan)器件時損(sǔn)傷焊盤。與(yǔ)此同時，還(hai)要防止PCB加(jiā)熱過度而(er)造成PCB扭曲(qu)。
        由于返修(xiu)系統的科(kē)學性，可采(cai)用計算機(ji)控制加熱(re)過程，使之(zhī)與焊膏制(zhì)造廠商給(gěi)出的規格(ge)參數盡量(liàng)接近，并且(qie)應采用頂(dǐng)部和底部(bu)組合加熱(rè)方式。一旦(dan)加熱曲線(xiàn)設定好，就(jiù)可準備取(qu)走元器件(jian)。
        在将新元(yuán)器件換到(dao)返修位置(zhì)前，應需要(yao)先做預處(chu)理，包括了(le)除去殘留(liu)的焊料和(hé)添加助焊(hàn)劑或焊膏(gāo)。完成之後(hou)就可以将(jiang)新的元器(qi)件裝到PCB上(shang)去了。制定(ding)的加熱曲(qu)線應仔細(xì)考慮以避(bi)免PCB扭曲并(bing)獲得合适(shì)再流焊效(xiao)果，利用自(zì)動溫度曲(qu)線制定軟(ruǎn)件進行溫(wen)度設置。
        SMT貼(tie)片加工返(fǎn)修過程中(zhong)，新元器件(jiàn)和PCB要正确(que)對準；對于(yú)小尺寸焊(hàn)盤和細間(jiān)距CSP及倒裝(zhuāng)芯片器件(jian)而言，返修(xiū)系統的放(fàng)置能力要(yao)能滿足高(gao)的要求，那(na)就是精度(dù)和準确度(dù)。
        返修工藝(yì)選定後，PCB放(fang)在工作台(tái)上，元器件(jiàn)放在容器(qi)中；然後用(yòng)PCB定位以使(shǐ)焊盤對準(zhǔn)元器件上(shàng)的引腳或(huò)焊球。定位(wèi)完成後元(yuan)器件自動(dòng)放到PCB上，放(fàng)置力反饋(kui)和可編程(cheng)力量控制(zhì)技術可以(yǐ)确保正确(què)放置。