講解(jiě)SMT貼片加(jiā)工中的(de)真空回(huí)流焊問(wen)題 2025/12/18

SMT貼片(piàn)加工焊(han)接中重(zhòng)要的設(shè)備分爲(wèi)兩種，一(yi)種是無(wu)鉛回流(liu)焊、另外(wài)一種是(shi)氮氣回(hui)流焊，可(ke)能在日(rì)常生活(huo)中常用(yong)的還是(shì)無鉛回(huí)流焊，這(zhè)兩種回(hui)流焊都(dou)有自己(ji)的優點(diǎn)。下面講(jiǎng)解一下(xia)爲了改(gǎi)進焊接(jiē)的質量(liang)和成品(pin)率而新(xīn)出現的(de)工藝設(she)備，真空(kong)回流焊(han)。 關于SMT貼(tiē)片加...

導(dao)緻PCBA加工(gōng)中焊點(diǎn)失效的(de)原因 2025/12/18

随(suí)着電子(zi)産品向(xiang)小型化(hua)、精密化(hua)發展，貼(tie)片加工(gōng)廠采用(yong)的PCBA加工(gōng)組裝密(mi)度越來(lái)越高，相(xiàng)對于的(de)電路闆(pǎn)中的焊(han)點也越(yue)來越小(xiao)，而其所(suǒ)承載的(de)力學、電(diàn)學和熱(re)力學負(fu)荷卻越(yue)來越重(zhong)，對穩定(ding)性要求(qiu)日益增(zēng)加。但在(zài)實際加(jia)工過程(cheng)中也會(hui)遇到焊(hàn)點失效(xiao)問題，需(xū)要進行(hang)分析找(zhǎo)到原因(yīn)，以免...

了(le)解一下(xià)SMT貼片加(jiā)工中的(de)靜電保(bao)護 2025/12/18

SMT貼片(pian)加工中(zhong)的靜電(diàn)保護是(shi)一項系(xi)統工程(cheng)。先要建(jiàn)立和檢(jiǎn)查地線(xiàn)、地墊、台(tái)墊、環境(jing)抗靜電(dian)工程等(děng)防靜電(dian)基礎工(gong)程，然後(hòu)根據不(bu)同産品(pin)配置不(bú)同的防(fang)靜電裝(zhuang)置。以下(xia)是加工(gong)過程中(zhōng)的靜電(diàn)保護。 （1）SMT貼(tie)片加工(gōng)生産線(xian)防靜電(dian)設施應(yīng)有單獨(du)的地線(xian)，并與防(fáng)雷...

分析(xī)SMT貼片加(jia)工中元(yuán)器件移(yi)位的原(yuán)因 2025/12/18

SMT貼片(piàn)加工的(de)主要目(mu)的是将(jiang)表面組(zǔ)裝元器(qi)件準确(què)安裝到(dào)PCB的固定(ding)位置上(shàng)，而在過(guo)程中有(you)時會出(chū)現一些(xie)工藝問(wen)題，影響(xiǎng)貼片質(zhì)量，如元(yuán)器件的(de)移位。貼(tiē)片加工(gōng)中出現(xiàn)的元器(qi)件的移(yí)位是元(yuán)器件闆(pan)材在焊(hàn)接過程(cheng)中出現(xiàn)若幹其(qí)他問題(ti)的伏筆(bǐ)，需要重(zhòng)視。那麽(me)元器件(jian)移位的(de)原因是(shi)什麽...

PCBA加(jiā)工過程(chéng)的各項(xiàng)流程控(kong)制介紹(shào) 2025/12/18

PCBA加工過(guo)程中，對(dui)焊膏、貼(tie)片膠、元(yuan)器件損(sun)耗應進(jìn)行配額(é)管理，作(zuò)爲關鍵(jiàn)的過程(cheng)控制。生(sheng)産直接(jiē)影響到(dao)産品的(de)質量，從(cong)而對工(gōng)藝參數(shù)、流程、人(ren)員、設備(bèi)、材料、加(jia)工檢測(ce)以及車(che)間環境(jing)等因素(sù)進行把(bǎ)控。 各個(ge)崗位要(yào)有明确(que)的責任(rèn)制度。操(cāo)作人員(yuán)應嚴格(ge)培訓考(kǎo)...