SMT貼片(pian)的單雙(shuāng)面貼片(piàn)的工藝(yi) 2026/01/11

SMT貼片的(de)時候可(ke)分爲單(dān)面貼片(pian)工藝和(he)雙面貼(tiē)片工藝(yì)，具體的(de)工藝流(liú)程是有(yǒu)所區别(bié)的。以SMT貼(tiē)片的單(dan)面組裝(zhuāng)來說，主(zhǔ)要是按(an)照來料(liao)檢測、絲(sī)印焊膏(gao)、貼片、 烘(hong)幹、回流(liú)焊接、清(qīng)洗、檢測(ce)、返修的(de)順序進(jin)行。 而SMT貼(tie)片的雙(shuāng)面組裝(zhuang)有兩種(zhǒng)方法來(lái)完成，一(yī)種...

PCBA老化(hua)測試怎(zen)麽做 2026/01/11

1、将(jiāng)處于環(huan)境溫度(dù)下的PCBA闆(pǎn)放入處(chù)于同一(yi)溫度下(xia)的熱老(lǎo)化設備(bei)内，PCBA闆處(chù)于運行(háng)狀态。 2、将(jiāng)設備内(nèi)的溫度(du)以規定(dìng)的速率(lǜ)降低到(dao)規定的(de)溫度值(zhí)，當設備(bei)内的溫(wen)度達到(dao)穩定以(yǐ)後，PCBA闆應(yīng)暴露在(zai)低溫條(tiao)件下保(bao)持2h。 3、将設(she)備内...

SMT貼(tiē)片加工(gōng)的表面(mian)潤濕的(de)原理 2026/01/11

SMT貼(tie)片加工(gong)的表面(mian)潤濕隻(zhi)有在液(ye)态焊料(liào)和被焊(hàn)金屬表(biǎo)面緊密(mi)接觸時(shi)才會發(fā)生，那時(shi)才能保(bǎo)證足夠(gòu)的吸引(yin)力。如果(guo)被焊表(biao)面上有(you)任何牢(láo)固的附(fù)着污染(ran)物，如氧(yang)化膜，都(dōu)會成爲(wei)金屬的(de)連接阻(zu)擋層，從(cong)而妨礙(ai)潤濕。在(zai)被污染(ran)的表面(mian)上，一滴(dī)焊料的(de)表現和(hé)沾了油(you)脂的平(ping)闆上一(yi)滴水的(de)表...

選擇(ze)PCBA加工廠(chǎng)的關鍵(jian)要素 2026/01/11

一(yī)、看衛生(sheng)狀況 工(gōng)廠的衛(wèi)生狀況(kuang)直接反(fǎn)映一個(gè)工廠管(guan)理者的(de)責任感(gan)。乍看起(qi)來，衛生(sheng)狀況與(yǔ)生産的(de)結果之(zhī)間并無(wú)直接變(biàn)化，但是(shì)衛生狀(zhuang)況好，說(shuo)明工廠(chang)的管理(lǐ)者把與(yu)所有員(yuán)工息息(xī)相關的(de)一些基(jī)本的事(shi)情當成(chéng)重要的(de)事情，而(er)不僅僅(jǐn)是考慮(lǜ)工廠收(shōu)入問題(tí)。隻有把(ba)别人的(de)...

SMT貼片加(jiā)工的焊(han)接工藝(yi)流程 2026/01/11

一(yi)、貼片加(jiā)工的波(bō)峰加工(gōng)技術流(liú)程。波峰(fēng)加工技(ji)術流程(cheng)主要是(shi)使用SMT鋼(gāng)網與粘(zhān)合劑将(jiang)電子元(yuán)器件牢(lao)固地固(gù)定在印(yin)制闆上(shang)，再使用(yòng)波峰焊(hàn)設備将(jiang)浸沒在(zai)溶化錫(xi)液中的(de)電路闆(pǎn)貼片進(jin)行加工(gong)。這種加(jia)工技術(shu)能夠完(wan)成貼片(piàn)的雙面(miàn)闆加工(gong)，有利于(yu)使電子(zi)産品的(de)體積進(jìn)一步減(jiǎn)小，這種(zhǒng)加工...