什麽是PCBA測試(shi) 2026/01/13

PCBA測試主要包括(kuò)：ICT測試、FCT測試、老化(huà)測試、疲勞測試(shi)、惡劣環境下測(ce)試這五種形式(shi)。 1、ICT測試主要包含(hán)電路的通斷、電(dian)壓和電流數值(zhí)及波動曲線、振(zhèn)幅、噪音等。 2、FCT測試(shì)需要進行IC程序(xu)燒制，對整個PCBA闆(pan)...

PCBA抛料的原因及(ji)解決方法 2026/01/13

一、吸(xi)嘴問題 如吸嘴(zui)變形，堵塞，破損(sun)造成氣壓不足(zu)，漏氣，造成吸料(liao)不起，取料不正(zhèng)，識别通不過而(er)PCBA抛料 方法：清潔(jié)替換吸嘴。 二、喂(wei)料器問題 喂料(liào)器設置不對、位(wei)置變形、進料機(ji)構不良造成取(qu)料不到或取...

SMT貼(tie)片加工的焊盤(pan)設計 2026/01/13

SMT貼片加工(gong)是對PCB闆焊盤的(de)設計。焊盤的設(shè)計能夠直接影(ying)響元器件的熱(re)能傳遞、穩定性(xing)和焊接性，也關(guan)系着SMT貼片加工(gōng)的質量。 一、PCB焊盤(pan)的尺寸和外形(xíng)設計标準 （1）調用(yong)PCB設計标準封裝(zhuang)庫的數據。 （2）焊...

PCBA加(jia)工次品的處理(li)方法 2026/01/13

排除人爲(wèi)因素，如果是整(zheng)機未拆的機器(qi)，可科學行外觀(guan)檢查與功能測(cè)試。以确認産品(pǐn)真的是不良品(pin)。在拿到不良品(pin)前就先詢問客(ke)戶是在什麽情(qing)況下發生不良(liang)的，這樣就能夠(gòu)掌握狀況，判斷(duàn)不良品導緻的(de)原因。客戶退回(huí)來的産品有些(xie)是良品被誤判(pan)也時有發生，産(chan)品本身可能并(bìng)沒有問...

SMT貼片加(jia)工的類型 2026/01/13

SMT貼片(pian)加工是指将電(dian)子元器件貼裝(zhuāng)到PCB裸闆上，并實(shi)現焊接的一種(zhong)工藝技術，SMT貼片(pian)加工經過多年(nián)的發展，焊接材(cái)料以及工藝制(zhi)程也在不斷的(de)改進，以适應電(dian)子産品裝配的(de)需求。 SMT貼片加工(gōng)的類型有三種(zhǒng)，根據焊接材料(liào)的環保性可分(fèn)爲無鉛工藝和(he)...