一、吸嘴(zuǐ)問題
        如吸嘴(zui)變形，堵塞，破(pò)損造成氣壓(ya)不足，漏氣，造(zào)成吸料不起(qǐ)，取料不正，識(shí)别通不過而(er)PCBA抛料
        方法：清(qing)潔替換吸嘴(zui)。
        二、喂料器問(wen)題
        喂料器設(shè)置不對、位置(zhì)變形、進料機(jī)構不良造成(chéng)取料不到或(huò)取料不良而(ér)PCBA抛料。
        方法：重(zhòng)新設置喂料(liao)器，對設備進(jìn)行清理，校準(zhǔn)或替換喂料(liao)器。
        三、識别系(xi)統問題，視覺(jiao)不良，視覺或(huo)雷射鏡頭不(bú)清潔，有異物(wu)幹擾識别，識(shí)别光源選擇(zé)不當或強度(dù)、灰度不夠，還(hái)有可能就是(shi)識别系統已(yǐ)壞。
        方法：清潔(jié)擦拭識别系(xi)統表面，保持(chi)幹淨無異物(wù)，油污幹擾等(deng)，調整光源強(qiang)度、灰度，替換(huàn)識别系統部(bù)件。
        四、位置問(wèn)題，位置偏移(yí)，吸嘴吸取料(liao)時不在料的(de)位置，取料高(gao)度不正确（一(yī)般以碰到零(ling)件後下壓0.05mm爲(wèi)準）而造成偏(piān)位，取料不正(zhèng)，有偏移，識别(bié)時跟對應的(de)數據參數不(bú)符而被識别(bie)系統當作無(wú)效料抛棄。
        方(fāng)法：調整取料(liào)位置，高度等(deng)參數。
        五、真空(kong)問題，氣壓不(bu)足，真空氣管(guǎn)通道不順暢(chàng)，有異物堵塞(sāi)真空管道，或(huò)是真空有洩(xiè)漏造成氣壓(yā)不足而取料(liao)不起或取起(qǐ)之後在去貼(tie)的途中掉落(luò)。
        方法：調整氣(qì)壓陡坡到設(shè)備要求氣壓(yā)值（一般貼片(piàn)機要求爲0.5~~0.6Mpa），清(qing)潔疏通氣壓(yā)管道，修複洩(xiè)漏氣路。
        六、貼(tiē)片機程序問(wen)題，所編輯的(de)程序中元件(jian)參數設置不(bú)對，跟來料實(shí)物尺寸，亮度(du)等參數不符(fú)造成識别通(tōng)不過而被丢(diu)棄。
        方法：修改(gai)元件參數，搜(sōu)尋元件參數(shù)值。
        七、來料問(wen)題，來料不規(guī)範，或來料引(yin)腳氧化等不(bú)合格産品。
        方(fāng)法：IQC做好來料(liao)檢測，跟元件(jiàn)供應商聯系(xi)。
        八、供料器問(wen)題，供料器變(biàn)形，供料器進(jìn)料不良（供料(liao)器棘齒輪損(sun)壞，料帶孔沒(méi)有卡在供料(liao)器的棘齒輪(lun)上，供料器下(xià)方有異物，彈(dan)簧老化，力量(liang)不足，或電氣(qi)不良），造成取(qu)料不到或取(qu)料不良而PCBA抛(pao)料，還有供料(liao)器損壞。
        方法(fa)：校正供料器(qì)，清掃供料器(qì)平台，替換已(yǐ)壞部件或供(gong)料器。
        轉載請(qing)注明出處：/