淺(qian)談PCBA加工(gōng)助焊劑(jì)的用量(liàng)的選擇(zé)。
       在PCBA加工(gōng)中，很多(duō)工程師(shī)都在努(nǔ)力控制(zhi)助焊劑(jì)的使用(yòng)量。但是(shi)爲了獲(huo)得良好(hǎo)的焊接(jiē)性能，有(yǒu)時需要(yao)較多的(de)助焊劑(ji)量。在PCBA加(jiā)工 選擇(zé)性焊接(jie)工藝中(zhōng)，因爲工(gōng)程師往(wang)往關心(xin)焊接結(jie)果，而不(bu)關注助(zhu)焊劑殘(can)留。
       大多(duo)數助焊(han)劑系統(tǒng)采用的(de)是滴膠(jiāo)裝置。以(yi)免産生(shēng)穩定性(xing)風險，選(xuǎn)擇性焊(hàn)接所選(xuan)用的助(zhu)焊劑應(ying)該是處(chu)于非活(huó)性狀态(tài)時能保(bǎo)持惰性(xìng)--即不活(huó)潑狀态(tài)。
       施加多(duo)量的助(zhu)焊劑将(jiang)會使它(tā)産生滲(shèn)進入SMD區(qu)産生殘(can)留物的(de)潛在風(feng)險。在焊(hàn)接工藝(yì)中有些(xie)重要的(de)參數會(huì)影響到(dào)穩定性(xing)，關鍵的(de)是：在助(zhu)焊劑滲(shen)到SMD或其(qí)他工藝(yi)溫度較(jiao)低而形(xing)成了非(fēi)開啓部(bu)分。雖然(ran)在工藝(yì)中它可(kě)能對焊(han)接并不(bu)會産生(sheng)壞的影(ying)響，但産(chǎn)品在使(shǐ)用時，未(wèi)被開啓(qǐ)的助焊(hàn)劑部分(fèn)與濕度(dù)相結合(hé)會産生(sheng)電遷移(yi)，使得助(zhù)焊劑的(de)擴展性(xìng)能成爲(wèi)關鍵性(xìng)的參數(shu)。
       選擇性(xìng)焊接采(cǎi)用助焊(han)劑的一(yī)個新的(de)發展趨(qū)勢是增(zeng)加助焊(hàn)劑的固(gu)體物含(hán)量，使得(dé)隻要施(shī)加較少(shǎo)量的助(zhù)焊劑就(jiu)能形成(cheng)較高固(gu)體物含(han)量的焊(hàn)接。通常(chang)焊接工(gōng)藝需要(yao)500-2000μg/in2的助焊(hàn)劑固體(tǐ)物量。除(chu)了助焊(hàn)劑量可(ke)以通過(guò)調節焊(hàn)接設備(bèi)的參數(shu)來進行(háng)控制以(yi)外，實際(jì)情況可(kě)能會複(fú)雜。助焊(hàn)劑擴展(zhan)性能對(dui)其穩定(ding)性是重(zhong)要的，因(yīn)爲助焊(hàn)劑幹燥(zào)後的固(gu)體總量(liàng)會影響(xiǎng)到焊接(jiē)的質量(liàng)。