構成(chéng)SMT貼片加工(gōng)工藝的八(bā)大基礎要(yào)點。
       表面組(zǔ)裝技術的(de)縮寫就是(shì)我們常說(shuō)的SMT貼片加(jia)工，是現代(dài)生産集成(cheng)電路闆重(zhòng)要的工藝(yì)，加工工藝(yì)的好壞直(zhi)接影響到(dao)了電路闆(pǎn)的質量，想(xiǎng)要做好貼(tie)片産品，先(xian)就要對構(gòu)成SMT貼片加(jia)工 基本要(yào)素有清晰(xī)的認識，接(jie)下來小編(biān)就給大家(jia)介紹一下(xià)構成其加(jia)工工藝的(de)基礎要點(dian)。
       SMT貼片基本(běn)工藝構成(cheng)要點：
       一、絲(si)印、點膠、貼(tiē)裝、固化、回(hui)流焊接、清(qīng)洗、檢測、返(fan)修。
       1、絲印：其(qí)作用是将(jiāng)焊膏或貼(tie)片膠漏印(yin)到PCB的焊盤(pán)上，爲元器(qì)件的焊接(jie)做準備。所(suo)用設備爲(wèi)絲印機，位(wèi)于SMT生産線(xiàn)的前端。
       2、點(diǎn)膠：它是将(jiang)膠水滴到(dao)PCB的的固定(ding)位置上，其(qi)主要作用(yòng)是将元器(qì)件固定到(dao)PCB闆上。所用(yong)設備爲點(diǎn)膠機，位于(yú)SMT生産線的(de)前端或檢(jian)測設備的(de)後面。
       3、貼裝(zhuāng)：其作用是(shì)将表面組(zǔ)裝元器件(jiàn)準确安裝(zhuāng)到PCB的固定(ding)位置上。所(suǒ)用設備爲(wei)貼片機，位(wèi)于SMT生産線(xian)中絲印機(jī)的後面。
       4、固(gù)化：其作用(yong)是将貼片(pian)膠融化，從(cóng)而使表面(mian)組裝元器(qi)件與PCB闆粘(zhan)接在一起(qǐ)。所用設備(bei)爲固化爐(lú)，位于SMT生産(chan)線中貼片(pian)機的後面(mian)。
       5、回流焊接(jiē)：其作用是(shi)将焊膏融(róng)化，使表面(mian)組裝元器(qì)件與PCB闆粘(zhān)接在一起(qǐ)。所用設備(bèi)爲回流焊(han)爐，位于SMT生(sheng)産線中貼(tiē)片機的後(hou)面。
       6、清洗：其(qí)作用是将(jiang)組裝好的(de)PCB闆上面的(de)對人有害(hài)的焊接殘(can)留物如助(zhu)焊劑等除(chu)去。所用設(shè)備爲清洗(xǐ)機，位置可(ke)以不固定(ding)，可以在線(xiàn)，也可不在(zai)線。
       7、檢測：其(qí)作用是對(duì)組裝好的(de)PCB闆進行焊(hàn)接質量和(he)裝配質量(liàng)的檢測。所(suǒ)用設備有(you)放大鏡、顯(xiǎn)微鏡、在線(xian)測試儀、飛(fēi)針測試儀(yí)、自動光學(xué)檢測、X-RAY檢測(ce)系統、功能(neng)測試儀等(deng)。位置根據(jù)檢測的需(xū)要，可以配(pei)置在生産(chan)線适合的(de)地方。
       8、返修(xiu)：其作用是(shi)對檢測出(chu)現故障的(de)PCB闆進行返(fan)工。所用工(gōng)具爲烙鐵(tie)、返修工作(zuo)站等。配置(zhi)在生産線(xian)中任意位(wèi)置。